[發(fā)明專利]顯示基板及其制作方法、顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010195565.5
• 申請(qǐng)日: 2020-03-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111370428B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉軍;閆梁臣;周斌;張揚(yáng);蘇同上;李偉;倪柳松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/12
• 分類號(hào): H01L27/12;H01L21/84
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;張博

本發(fā)明提供了一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置，屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域。其中，顯示基板，包括：位于襯底基板上的第一導(dǎo)電圖形，第一導(dǎo)電圖形的預(yù)設(shè)區(qū)域的邊緣設(shè)置有包圍預(yù)設(shè)區(qū)域的環(huán)狀的導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)采用防干法刻蝕材料制成；覆蓋第一導(dǎo)電圖形的絕緣層，絕緣層包括對(duì)應(yīng)預(yù)設(shè)區(qū)域的過(guò)孔，過(guò)孔在襯底基板上的正投影被導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)在襯底基板上的正投影包圍，且過(guò)孔在襯底基板上的正投影與導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)在襯底基板上的正投影部分重疊；位于絕緣層遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電圖形一側(cè)的第二導(dǎo)電圖形，第二導(dǎo)電圖形通過(guò)過(guò)孔與第一導(dǎo)電圖形電連接。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠保證顯示基板的良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有顯示基板的制作工藝中，在連接異層的金屬圖形時(shí)，會(huì)對(duì)異層的金屬圖形之間的絕緣層進(jìn)行刻蝕形成過(guò)孔，在刻蝕厚度較大的絕緣層(厚度550nm以上)時(shí)，刻蝕的時(shí)間比較長(zhǎng)，會(huì)產(chǎn)生微溝槽效應(yīng)(microtrenching effect，即刻蝕過(guò)程中過(guò)孔邊緣部分的刻蝕深度大于中心部分的刻蝕深度的現(xiàn)象)，這樣過(guò)孔邊緣處的下層金屬圖形也會(huì)被刻蝕損傷，影響顯示基板的良率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置，能夠保證顯示基板的良率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供技術(shù)方案如下：

一方面，提供一種顯示基板，包括：

位于襯底基板上的第一導(dǎo)電圖形，所述第一導(dǎo)電圖形的預(yù)設(shè)區(qū)域的邊緣設(shè)置有包圍所述預(yù)設(shè)區(qū)域的環(huán)狀的導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)采用防干法刻蝕材料制成；

覆蓋所述第一導(dǎo)電圖形的絕緣層，所述絕緣層包括對(duì)應(yīng)所述預(yù)設(shè)區(qū)域的過(guò)孔，所述過(guò)孔在所述襯底基板上的正投影被所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底基板上的正投影包圍，且所述過(guò)孔在所述襯底基板上的正投影與所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底基板上的正投影部分重疊；

位于所述絕緣層遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電圖形一側(cè)的第二導(dǎo)電圖形，所述第二導(dǎo)電圖形通過(guò)所述過(guò)孔與所述第一導(dǎo)電圖形電連接。

一些實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電圖形采用Mo或Mo的合金，所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)采用Cu、ITO或IGZO。

一些實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電圖形還包括包圍所述預(yù)設(shè)區(qū)域的環(huán)狀的凸起，所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)覆蓋所述凸起。

一些實(shí)施例中，所述凸起的高度為0.05～0.10um，所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)的厚度為0.015～0.02um。

一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底基板上的正投影的外輪廓的直徑為D，所述凸起在所述襯底基板上的正投影的外輪廓的直徑為d，D比d大2～3um_。

一些實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電圖形為遮光金屬層的圖形，所述第二導(dǎo)電圖形為源漏金屬層的圖形。

一些實(shí)施例中，所述顯示基板具體包括：

位于所述襯底基板上的所述遮光金屬層的圖形；

位于所述遮光金屬層的圖形遠(yuǎn)離所述襯底基板一側(cè)的所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)；

位于所述遮光金屬層的圖形和所述導(dǎo)電保護(hù)結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述襯底基板一側(cè)的緩沖層；

位于所述緩沖層遠(yuǎn)離所述襯底基板一側(cè)的有源層；

位于所述有源層遠(yuǎn)離所述襯底基板一側(cè)的柵絕緣層；

位于所述柵絕緣層遠(yuǎn)離所述襯底基板一側(cè)的柵金屬層的圖形；

位于所述柵金屬層的圖形遠(yuǎn)離所述襯底基板一側(cè)的層間絕緣層，所述緩沖層與所述層間絕緣層組成所述絕緣層；