[發明專利]密封用片

在審

• 申請號: 202010194878.9
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111718560A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 大原康路;清水祐作;土生剛志;飯野智繪
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L33/00;C08L61/06;C08K7/18;C08K9/06;C08K3/013;B32B17/06;B32B25/14;H01L23/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供密封用片。密封用片(1)對電子元件(21)進行密封。密封用片(1)朝向厚度方向一側依次具備：對電子元件(21)進行密封時與電子元件(21)接觸的第1層(2)、和露出在外側的第2層(3)。第1層(2)及第2層(3)各自具有熱固化性。固化后的第1層(2)的玻璃化轉變溫度Tg1為150℃以上。固化后的第2層(3)的玻璃化轉變溫度Tg2為80℃以下。

技術領域

本發明涉及密封用片，詳細而言涉及用于對電子元件進行密封的密封用片。

背景技術

一直以來，已知以密封用片對電子元件進行密封。

作為那樣的密封用片，提出了例如具備各自含有熱固化性成分的最外層和最內層的樹脂片(例如，參照下述專利文獻1。)。

專利文獻1中記載的樹脂片配置于電子元件，然后進行熱壓而填埋電子元件，接著，使樹脂片熱固化而形成密封體(固化片)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-103584號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，專利文獻1中記載的密封體(固化片)在反復被加熱至高溫時有時會從電子元件剝離。

另外，對樹脂片要求在固化后且將高溫的密封體冷卻時抑制密封體產生翹曲。

本發明提供對電子元件進行密封后的耐熱性優異、能夠抑制翹曲的密封用片。

用于解決問題的方案

本發明(1)包含一種密封用片，其為用于對電子元件進行密封的密封用片，所述密封用片朝向厚度方向一側依次具備：對前述電子元件進行密封時與前述電子元件接觸的第1層、和露出在外側的第2層，前述第1層及前述第2層各自具有熱固化性，固化后的前述第1層的玻璃化轉變溫度Tg1為150℃以上，固化后的前述第2層的玻璃化轉變溫度Tg2為80℃以下。

本發明(2)包含(1)所述的密封用片，其中，前述第1層含有超過70質量％的無機填料，前述第2層含有70質量％以下的無機填料。

本發明(3)包含(2)所述的密封用片，其中，前述第1層中的前述無機填料的比例與前述第2層中的前述無機填料的比例之差為50質量％以下。

發明的效果

本發明的密封用片在對電子元件進行密封并固化后，固化后的第1層的玻璃化轉變溫度Tg1高至150℃以上，因此耐熱性優異。

另外，固化后的第1層的玻璃化轉變溫度Tg1比固化后的第2層的上述的玻璃化轉變溫度Tg2高，因此在將通過第1層的玻璃化轉變溫度Tg1以上的高溫的加熱而固化后的密封用片降溫至成為常溫的過程中，固化后的密封用片的溫度成為固化后的第1層的玻璃化轉變溫度Tg1時，固化后的第1層成為玻璃狀，而固化后的第2層還是橡膠狀。上述的冷卻過程進一步進行，固化后的密封用片的溫度成為固化后的第2層的玻璃化轉變溫度Tg2時，固化后的第2層成為玻璃狀。然后，上述過程進一步進行，均為玻璃狀的固化后的第1層及第2層達到常溫。

而且，在從固化后的第2層的玻璃化轉變溫度Tg2到常溫的溫度范圍中，固化后的第1層及第2層均為硬質(狀態共通)，但線膨脹系數有差異時，起因于該差異，固化后的密封用片容易產生翹曲。

但是，對于本發明的密封片，固化后的第2層的玻璃化轉變溫度Tg2低至80℃以下。因此，從固化后的第2層的玻璃化轉變溫度Tg2到常溫的溫度范圍狹窄。因此，即使固化后的第1層及第2層的線膨脹系數有差異，也能夠抑制上述翹曲。