[發明專利]密封用片在審
| 申請號： | 202010194878.9 | 申請日： | 2020-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN111718560A | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 大原康路;清水祐作;土生剛志;飯野智繪 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L33/00;C08L61/06;C08K7/18;C08K9/06;C08K3/013;B32B17/06;B32B25/14;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 | ||
【權利要求書】：
1.一種密封用片，其特征在于，其為用于對電子元件進行密封的密封用片，
所述密封用片朝向厚度方向一側依次具備：對所述電子元件進行密封時與所述電子元件接觸的第1層、和露出在外側的第2層，
所述第1層及所述第2層各自具有熱固化性，
固化后的所述第1層的玻璃化轉變溫度Tg1為150℃以上，
固化后的所述第2層的玻璃化轉變溫度Tg2為80℃以下。
2.根據權利要求1所述的密封用片，其特征在于，所述第1層含有超過70質量％的無機填料，
所述第2層含有70質量％以下的無機填料。
3.根據權利要求2所述的密封用片，其特征在于，所述第1層中的所述無機填料的比例與所述第2層中的所述無機填料的比例之差為50質量％以下。
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