[發(fā)明專利]通孔回流焊設(shè)備及通孔回流焊加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010194744.7
• 申請(qǐng)日: 2020-03-19
• 公開（公告）號(hào): CN111451592B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾志威;龍建成;鐘為雪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金升陽(yáng)（懷化）科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/008
• 分類號(hào): B23K1/008;B23K1/08;B23K3/03;H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開一種通孔回流焊設(shè)備，包括機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)沿水平方向分別設(shè)置為三個(gè)溫區(qū)，即第一溫區(qū)、第二溫區(qū)和第三溫區(qū)，各溫區(qū)在垂直方向沿輸送軌道的位置分隔為上爐腔和下爐腔；各溫區(qū)的上爐腔與下爐腔之間設(shè)置隔熱裝置，用以阻止下爐腔與上爐腔的空氣流動(dòng)，其中，第一溫區(qū)上爐腔輸送室溫風(fēng)，下爐腔輸送低度熱風(fēng)；第二溫區(qū)上爐腔輸送經(jīng)過冷凝系統(tǒng)處理的冷風(fēng)，下爐腔輸送高度熱風(fēng)；第三溫區(qū)上爐腔輸送經(jīng)過冷凝系統(tǒng)處理的冷風(fēng)，下爐腔輸送室溫風(fēng)。本產(chǎn)品適用于PCB板通孔焊接工藝，保證上下爐腔的溫度差在控制范圍內(nèi)，使焊接效果更佳。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板或PCB板的焊接工藝，特別涉及一種通孔回流焊設(shè)備及通孔回流焊加工方法。

技術(shù)背景

目前，在PCB板的焊接技術(shù)中，主要有“普通回流焊”和“波峰焊”兩種類型的設(shè)備。“波峰焊”是通過錫條溶化成液態(tài)的錫槽，利用電機(jī)的攪動(dòng)形成波峰，PCB板經(jīng)過錫的波峰，使的產(chǎn)品元器件與焊盤焊接起來(lái)，主要用于插件元器件和SMT的紅膠工藝。使用“波峰焊”焊接的技術(shù)存在一些缺陷：1、波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)，助焊劑殘留多，后面均需要增加清洗的工序；2、產(chǎn)品與錫波接觸時(shí)，所有元件的溫度要升高，要求所有元器件都需要耐高溫；3、使用在SMT紅膠工藝時(shí)，過波峰面不能有SMT錫膏元件；4、焊接不良高，空洞率高，后段需要大量的人工檢測(cè)和補(bǔ)焊；5、資源浪費(fèi)嚴(yán)重，需要消耗大量的錫條和助焊劑。“普通回流焊”主要用于SMT行業(yè)，它主要式通過熱風(fēng)對(duì)流、紅外熱輻射或其它熱傳導(dǎo)方式，加熱印刷在PCB板上的錫膏，使它融化與產(chǎn)品元器件焊接起來(lái)。目前市面的“普通回流焊”存在一定的缺陷：1、需要經(jīng)過預(yù)熱，回流，冷卻區(qū)，預(yù)熱和回流的溫區(qū)的上下爐腔都是吹熱風(fēng)進(jìn)行產(chǎn)品加熱，上下爐腔之間沒有熱風(fēng)的隔離，上下爐腔的溫度一致，沒有溫度差，因此需要元器件的耐溫程度高；2、焊接不良高，空洞率高，產(chǎn)品虛焊多；3、PCB板需要雙面焊接的產(chǎn)品，必須存在“波峰焊”工藝，增加了人工成本和焊接的不良風(fēng)險(xiǎn)。

現(xiàn)有技術(shù)在PCB板回流焊工藝中，由于通孔插件元器件的受熱溫度較低(一般≤120℃)，造成插件元器件不能直接進(jìn)行回流焊焊接。且PCB板上通孔的存在，上錫量需要多，因此只能在PCB板貼片回流焊后，進(jìn)行人工插件，再采用波峰焊進(jìn)行插件與PCB板通孔的焊接。因此，現(xiàn)有工藝增加了人工插件和波峰焊工序，投入大量人力作業(yè)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有“波峰焊”、“普通回流焊”技術(shù)的上述缺陷，提供一種可直接適用于插件元器件的通孔回流焊設(shè)備及方法，用以通過供給不同性質(zhì)的風(fēng)和隔離上下爐腔熱風(fēng)，使設(shè)備爐腔內(nèi)可以形成上下較大的溫差，產(chǎn)品經(jīng)過的加熱空間的溫度差保持在一定的范圍，不會(huì)使溫度差波動(dòng)太大，并且容易控制溫度和溫度差的通孔回流焊設(shè)備，減少溫度對(duì)元件本體的損壞。

為解決現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是：

一種通孔回流焊設(shè)備，包括機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)包括產(chǎn)品輸送軌道，所述機(jī)臺(tái)沿水平方向分別設(shè)置為三個(gè)溫區(qū)，即第一溫區(qū)、第二溫區(qū)和第三溫區(qū)，各溫區(qū)在垂直方向沿產(chǎn)品輸送軌道的位置分隔為上爐腔和下爐腔；各溫區(qū)的上爐腔與下爐腔之間設(shè)置隔熱裝置，用以阻止下爐腔與上爐腔的空氣流動(dòng)，其中，第一溫區(qū)上爐腔輸送室溫風(fēng)，下爐腔輸送低度熱風(fēng)；第二溫區(qū)上爐腔輸送經(jīng)過冷凝系統(tǒng)處理的冷風(fēng)，下爐腔輸送高度熱風(fēng)；第三溫區(qū)上爐腔輸送經(jīng)過冷凝系統(tǒng)處理的冷風(fēng)，下爐腔輸送室溫風(fēng)；第一溫區(qū)下爐腔的低度熱風(fēng)溫度為25℃～150℃，第二溫區(qū)下爐腔的高度熱風(fēng)溫度為150℃～260℃，第一溫區(qū)和第二溫區(qū)的上爐腔與下爐腔的溫度差可保持軌道隔熱治具上表面區(qū)域的溫度在120℃以下。

優(yōu)選的，所述各溫區(qū)的上爐腔與下爐腔之間的隔熱裝置，包括產(chǎn)品輸送軌道兩邊的道旁隔熱裝置和產(chǎn)品輸送軌道上的軌道隔熱治具。