[發明專利]無機材料基板的加工方法、器件及器件的制造方法

有效

• 申請號: 202010194608.8
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111791372B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 上島聰史
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: B28D1/00
• 分類號: B28D1/00;B28D5/04;B23K26/53;C03C15/00;C03C23/00;C30B33/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;尹明花

本發明提供一種基板的加工方法，其中，在第二工序中，多個變質部中的只有一部分從掩模的開口部露出，余部未露出。該情況下，在第三工序的蝕刻時，能夠通過從掩模的開口部露出的變質部和未露出的變質部而使蝕刻速率不同。因此，通過調整從掩模的開口部露出的變質部和未露出的變質部，而能夠容易地得到期望的加工形狀。

相關申請的交叉引用

本申請基于2019年4月5日提交的日本專利申請No.2019－72514主張其優先權，其全部內容通過引用編入于此。

技術領域

本發明涉及無機材料基板的加工方法、器件、以及器件的制造方法。

背景技術

目前，作為加工玻璃基板等無機材料基板(例如形成微小的孔)的方法，已知有在基板內部使激光聚光并使該聚光部位變質后，對無機材料基板進行蝕刻處理的方法(所謂的激光輔助蝕刻法)(例如，下述專利文獻1～8參照)。

專利文獻1：日本特許4880820號公報

專利文獻2：日本特開2006－290630號公報

專利文獻3：日本特開2004－359475號公報

專利文獻4：日本特開2004－351494號公報

專利文獻5：日本特開2005－306702號公報

專利文獻6：日本特表2018－509298號公報

專利文獻7：日本特開1990－30390號公報

專利文獻8：日本特開2007－69216號公報

發明內容

[本發明所要解決的技術問題]

發明人對加工無機材料基板的技術進行了重復的深入研究，其結果，新發現了提高將加工形狀(即，通過加工而露出的部分的內壁形狀)控制為期望的形狀的控制性的技術。

根據本發明，提供一種實現了提高加工形狀的控制性的無機材料基板的加工方法、器件、以及器件的制造方法。

[用于解決技術問題的技術方案]

本發明的一方式的無機材料基板的加工方法包含：第一工序，對相對于激光為透明的無機材料基板照射該激光，在無機材料基板的內部形成多個變質部；第二工序，由掩模覆蓋內部形成有變質部的無機材料基板的至少一面，其中，該掩模具有多個變質部的一部分露出的開口部并且與多個變質部的余部重疊；第三工序，利用掩模進行無機材料基板的蝕刻處理，除去變質部。

在上述無機材料基板的加工方法中，在第二工序中，多個變質部中的只有一部分從掩模的開口部露出，余部未露出。該情況下，在第三工序的蝕刻時，能夠根據從掩模的開口部露出的變質部和未露出的變質部而使蝕刻速率不同。因此，通過調整從掩模的開口部露出的變質部和未露出的變質部，而能夠容易地得到期望的加工形狀。

在其它方式的無機材料基板的加工方法中，無機材料基板由非晶固體或非晶質和結晶質的混成體構成。該情況下，在第三工序中，由于無機材料基板被各向同性地蝕刻，因此，能夠高精度地控制加工形狀。

在其它方式的無機材料基板的加工方法中，無機材料基板由玻璃構成。

在其它方式的無機材料基板的加工方法中，第一工序的激光為Yb:YAG皮秒激光。

在其它方式的無機材料基板的加工方法中，在第一工序的激光的光路上配置波長轉換元件，通過波長轉換元件將激光的波長轉換為可見光區域。

在其它方式的無機材料基板的加工方法中，在第二工序中，以變質部的位置為基準進行掩模的對位。