[發(fā)明專利]無機材料基板的加工方法、器件及器件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010194608.8
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111791372B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 上島聰史
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: B28D1/00
• 分類號: B28D1/00;B28D5/04;B23K26/53;C03C15/00;C03C23/00;C30B33/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;尹明花

1.一種無機材料基板的加工方法，其中，

包含：

第一工序，對相對于激光為透明的無機材料基板照射該激光，在所述無機材料基板的內(nèi)部沿所述無機材料基板的厚度方向形成多層包括多個變質部的層；

第二工序，由掩模覆蓋內(nèi)部形成有所述變質部的所述無機材料基板的至少一面，其中，所述掩模具有各層中的所述多個變質部的一部分露出的開口部并且與所述多個變質部的余部重疊；

第三工序，利用所述掩模進行所述無機材料基板的蝕刻處理，除去所述變質部。

2.根據(jù)權利要求1所述的無機材料基板的加工方法，其中，

所述無機材料基板由非晶固體或非晶質和結晶質的混成體構成。

3.根據(jù)權利要求2所述的無機材料基板的加工方法，其中，

所述無機材料基板由玻璃構成。

4.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的無機材料基板的加工方法，其中，

所述第一工序的激光為Yb:YAG皮秒激光。

5.根據(jù)權利要求4所述的無機材料基板的加工方法，其中，

在所述第一工序的激光的光路上配置波長轉換元件，通過所述波長轉換元件將所述激光的波長轉換為可見光區(qū)域。

6.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的無機材料基板的加工方法，其中，

在所述第二工序中，以所述變質部的位置為基準進行所述掩模的對位。

7.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的無機材料基板的加工方法，其中，

在所述第一工序中，使用所述激光在所述無機材料基板形成對準標記，

在所述第二工序中，以所述對準標記為基準進行所述掩模的對位。

8.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的無機材料基板的加工方法，其中，

在所述第三工序中，除去所述變質部，在所述無機材料基板形成孔。

9.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的無機材料基板的加工方法，其中，

在所述第三工序中，除去所述變質部，使所述無機材料基板單片化。

10.一種器件，其中，

具備：通過權利要求8所述的加工方法而形成有所述孔的所述無機材料基板。

11.一種器件，其中，

具備：通過權利要求9所述的加工方法被單片化的所述無機材料基板。

12.一種器件的制造方法，其中，

使用通過權利要求1～9中任一項所述的加工方法加工的所述無機材料基板來制造器件。