[發(fā)明專利]一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝

在審

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• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號(hào): CN111266811A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊建民;楊赫
• 申請（專利權(quán)）人: 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
• 主分類號(hào): B23P15/00
• 分類號(hào): B23P15/00;B23P15/24
• 代理公司: 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12209
• 代理人: 張博

本發(fā)明涉及激光精密加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝，包括以下步驟：步驟1：通過數(shù)據(jù)處理軟件設(shè)置數(shù)據(jù)內(nèi)容，包括3個(gè)Mark點(diǎn)的位置坐標(biāo)，以及需要減薄、增厚的區(qū)域；步驟2：將SMT網(wǎng)框置于鋼網(wǎng)切割機(jī)中，依據(jù)數(shù)據(jù)內(nèi)容進(jìn)行切割；步驟3：利用治具將待焊接的不銹鋼鋼片固定于切割完成的SMT網(wǎng)框中；步驟4：將固定有不銹鋼鋼片的SMT網(wǎng)框再次放入鋼網(wǎng)切割機(jī)中并導(dǎo)入數(shù)據(jù)內(nèi)容，利用工業(yè)相機(jī)尋找3個(gè)Mark點(diǎn)進(jìn)行圖形定位；步驟5：利用激光焊接頭在需要減薄、增厚的區(qū)域邊緣進(jìn)行激光焊接；步驟6：焊接完成后取出SMT網(wǎng)框。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光精密加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝。

背景技術(shù)

SMT階梯鋼網(wǎng)是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量。可分為：局部加厚鋼網(wǎng)(即大面積減薄)和局部減薄鋼網(wǎng)(小面積減薄)。

局部加厚鋼網(wǎng)一般適用于比較大的元件，如：IC接地、卡座、模組等等，需要大量錫膏量的元件。

局部減薄鋼網(wǎng)一般適用于比較精密的元件，如精密IC，0.4～0.5間距BGA等需要的錫膏量稍微少一點(diǎn)。

目前傳統(tǒng)的階梯鋼網(wǎng)工藝是：需要先刻蝕(編修好數(shù)據(jù)后需要繪制菲林拼片-曝光顯影-腐蝕)后再用激光切割。該種工藝適合于大批量、單一定型品種生產(chǎn)。生產(chǎn)出的階梯鋼網(wǎng)雖然表面干凈整潔，但是對(duì)于大幅面的鋼網(wǎng)來說，刻蝕厚度的均勻性比較差。刻蝕工藝使用化學(xué)藥水，加工時(shí)間較長，極易污染環(huán)境。因此，應(yīng)設(shè)計(jì)一種操作簡便，效率更高，階梯鋼網(wǎng)干凈整齊，厚度更為均勻的焊接工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種操作簡便，效率更高，階梯鋼網(wǎng)干凈整齊，厚度更為均勻的不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

步驟1：通過數(shù)據(jù)處理軟件設(shè)置數(shù)據(jù)內(nèi)容，包括3個(gè)Mark點(diǎn)的位置坐標(biāo)，以及需要減薄、增厚的區(qū)域；

步驟2：將SMT網(wǎng)框置于鋼網(wǎng)切割機(jī)中，依據(jù)數(shù)據(jù)內(nèi)容進(jìn)行切割；

步驟3：利用治具將待焊接的不銹鋼鋼片固定于切割完成的SMT網(wǎng)框中；

步驟4：將固定有不銹鋼鋼片的SMT網(wǎng)框再次放入鋼網(wǎng)切割機(jī)中并導(dǎo)入數(shù)據(jù)內(nèi)容，利用工業(yè)相機(jī)尋找3個(gè)Mark點(diǎn)進(jìn)行圖形定位；

步驟5：利用激光焊接頭在需要減薄、增厚的區(qū)域邊緣進(jìn)行激光焊接；

步驟6：焊接完成后取出SMT網(wǎng)框。

進(jìn)一步的，所述步驟1中設(shè)置的數(shù)據(jù)內(nèi)容包括，生成FiducialTop層與SolderPasteTOP層，其中FiducialTop層為半刻層，SolderPasteTOP層為切割層，其中FiducialTop層內(nèi)設(shè)置3個(gè)Mark點(diǎn)的位置坐標(biāo)，SolderPasteTOP層內(nèi)設(shè)置需要減薄、增厚的區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述步驟2中，半刻出3個(gè)Mark點(diǎn)并切割出減薄、增厚的區(qū)域形成開孔。

進(jìn)一步的，所述步驟3中，將待焊接不銹鋼鋼片固定于SMT網(wǎng)框開孔的區(qū)域內(nèi)，所用治具需保證其與待焊接的不銹鋼鋼片和SMT網(wǎng)框平整度一致。

進(jìn)一步的，所述步驟4中，利用鋼網(wǎng)切割機(jī)的工業(yè)相機(jī)尋找SMT網(wǎng)框中3個(gè)mark點(diǎn)的位置，通過設(shè)備的操作軟件，使實(shí)際mark點(diǎn)位置與理論mark點(diǎn)位置重合。

進(jìn)一步的，采用的光纖激光器型號(hào)為IPG-YLR-200-AC，焊接過程中，優(yōu)選的激光束功率為200W。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：