[發(fā)明專利]一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010194409.7 | 申請日： | 2020-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN111266811A | 公開（公告）日： | 2020-06-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊建民;楊赫 | 申請（專利權）人： | 德中（天津）技術發(fā)展股份有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;B23P15/24 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人： | 張博 |
| 地址： | 300392 天津市西青區(qū)華*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 不銹鋼 階梯 模版 焊接 工藝 | ||
1.一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝，其特征在于：包括以下步驟：
步驟1：通過數據處理軟件設置數據內容，包括3個Mark點的位置坐標，以及需要減薄、增厚的區(qū)域；
步驟2：將SMT網框置于鋼網切割機中，依據數據內容進行切割；
步驟3：利用治具將待焊接的不銹鋼鋼片固定于切割完成的SMT網框中；
步驟4：將固定有不銹鋼鋼片的SMT網框再次放入鋼網切割機中并導入數據內容，利用工業(yè)相機尋找3個Mark點進行圖形定位；
步驟5：利用激光焊接頭在需要減薄、增厚的區(qū)域邊緣進行激光焊接；
步驟6：焊接完成后取出SMT網框。
2.根據權利要求1所述的一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝，其特征在于：所述步驟1中設置的數據內容包括，生成FiducialTop層與SolderPasteTOP層，其中FiducialTop層為半刻層，SolderPasteTOP層為切割層，其中FiducialTop層內設置3個Mark點的位置坐標，SolderPasteTOP層內設置需要減薄、增厚的區(qū)域。
3.根據權利要求2所述的一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝，其特征在于：所述步驟2中，半刻出3個Mark點并切割出減薄、增厚的區(qū)域形成開孔。
4.根據權利要求1所述的一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝，其特征在于：所述步驟3中，將待焊接不銹鋼鋼片固定于SMT網框開孔的區(qū)域內，所用治具需保證其與待焊接的不銹鋼鋼片和SMT網框平整度一致。
5.根據權利要求1所述的一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝，其特征在于：所述步驟4中，利用鋼網切割機的工業(yè)相機尋找SMT網框中3個mark點的位置，通過設備的操作軟件，使實際mark點位置與理論mark點位置重合。
6.根據權利要求1所述的一種不銹鋼漏印階梯模版焊接工藝，其特征在于：采用的光纖激光器型號為IPG-YLR-200-AC，焊接過程中，優(yōu)選的激光束功率為200W。
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