[發(fā)明專利]類第三代半導(dǎo)體性能的N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管及加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010192706.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111370490A | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 夏乾華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鑫金微半導(dǎo)體(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京酷愛智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11514 | 代理人: | 占麗君 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 第三代 半導(dǎo)體 性能 型硅基 新型 場(chǎng)效應(yīng) 加工 方法 | ||
本發(fā)明提供的類第三代半導(dǎo)體性能的N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管,包括至少一個(gè)硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓,所述每個(gè)硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的源極和漏極之間并聯(lián)一肖特基二極管晶圓,其中肖特基二極管晶圓的正極接硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的源極,肖特基二極管晶圓的負(fù)極接硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的漏極。該N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管,效率更高,損耗更小,反向恢復(fù)時(shí)間更短。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于功率半導(dǎo)體基礎(chǔ)元件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種類第三代半導(dǎo)體性能的N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管及加工方法。
背景技術(shù)
目前場(chǎng)效應(yīng)管主要包括基于硅材的第一和第二代平面型、溝槽型、超級(jí)結(jié)型和屏蔽柵工藝的場(chǎng)效應(yīng)管,第三代基于SiC材料的SiC型場(chǎng)效應(yīng)管和基于GaN(氮化鎵)材料的GaN場(chǎng)效應(yīng)管。
其中,基于硅材的第一代和第二代平面型、溝槽型、超級(jí)結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管,技術(shù)成熟,成本便宜。但其內(nèi)部因工藝原因有寄生體二極管,此寄生體二極管正向壓降高,有1.1-1.3V左右,并且其反向恢復(fù)性能極差。這兩個(gè)參數(shù)對(duì)產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)性能,支持的工作頻率,效率,漏源極溝槽關(guān)斷時(shí)候的反向恢復(fù)尖峰有嚴(yán)重負(fù)面影響。
第三代基于SiC材料的SiC型場(chǎng)效應(yīng)管的反向恢復(fù)時(shí)間理論為零,非常小,并且沒有寄生體二極管,比目前市面上的Si基場(chǎng)效應(yīng)管支持的工作頻率,效率都高,反向恢復(fù)尖峰很低,甚至沒有。但工藝成本高,售價(jià)高,經(jīng)濟(jì)性差。并且因?yàn)闆]有體二極管,限制了使用場(chǎng)合,一般只能用在開關(guān)作用的控制場(chǎng)合,在一些需要溝槽關(guān)斷期間,產(chǎn)品仍需通過一段時(shí)間電流,比如開關(guān)電源次級(jí)的同步整流電路無法直接使用。
第三代基于GaN材料的GaN場(chǎng)效應(yīng)管因?yàn)楣に囋?Vgs耐壓偏小,一般使用于5V驅(qū)動(dòng)。若驅(qū)動(dòng)電壓過高,將過壓擊穿毀壞場(chǎng)效應(yīng)管。而目前成熟的配套驅(qū)動(dòng)IC的驅(qū)動(dòng)電壓一般都是12V,若為了第三代GaN等場(chǎng)效應(yīng)管工作,需要專門開發(fā)制作新的驅(qū)動(dòng)電路,例如驅(qū)動(dòng)IC。同時(shí)其反向恢復(fù)時(shí)間理論為零,非常小,并且沒有寄生體二極管,比目前市面上的Si基場(chǎng)效應(yīng)管支持的工作頻率,效率都高,反向恢復(fù)尖峰很低,甚至沒有。但工藝成本高,售價(jià)高,經(jīng)濟(jì)性差。并且因?yàn)闆]有體二極管,限制了使用場(chǎng)合,一般只能用在開關(guān)作用的控制場(chǎng)合,在一些需要溝槽關(guān)斷期間,產(chǎn)品仍需通過一段時(shí)間電流,比如開關(guān)電源次級(jí)的同步整流電路無法直接使用。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明提供一種類第三代半導(dǎo)體性能的N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管及加工方法,效率更高,損耗更小,反向恢復(fù)時(shí)間更短。
第一方面,一種類第三代半導(dǎo)體性能的N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管,包括至少一個(gè)硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓,
所述每個(gè)硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的源極和漏極之間并聯(lián)一肖特基二極管晶圓,其中肖特基二極管晶圓的正極接硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的源極,肖特基二極管晶圓的負(fù)極接硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的漏極。
優(yōu)選地,所述肖特基二極管晶圓的正向壓降小于所述硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓中寄生體二極管的正向壓降。
優(yōu)選地,所述N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管的封裝形式包括TO-220F全塑封、TO-220BF半塑封、TO-220鐵封、TO-247、TO-252、TO-3P、DFN5*6或DFN8X8。
優(yōu)選地,所述硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓采用平面型VDMOS工藝、溝槽型工藝、超級(jí)結(jié)型工藝或屏蔽柵SGT工藝制成。
優(yōu)選地,所述硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓和所述肖特基二極管晶圓通過金屬線鍵合后,通過焊接工藝合封在同一封裝元件內(nèi),構(gòu)成所述N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管。
優(yōu)選地,所述硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的源極、柵極和漏極分別通過金屬線連接至N型硅基新型場(chǎng)效應(yīng)管的源極引腳、柵極引腳和漏極引腳。
優(yōu)選地,所述硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的漏極和所述肖特基二極管晶圓的負(fù)極之間連接的金屬線包括設(shè)置在硅基場(chǎng)效應(yīng)管晶圓的漏極和肖特基二極管晶圓的負(fù)極之間的銅框架。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鑫金微半導(dǎo)體(深圳)有限公司,未經(jīng)鑫金微半導(dǎo)體(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010192706.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
- 用于在移動(dòng)通信系統(tǒng)中進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換的設(shè)備和方法
- 在蜂窩移動(dòng)無線系統(tǒng)中同時(shí)接入電路業(yè)務(wù)和分組業(yè)務(wù)的方法
- 一種實(shí)現(xiàn)第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)視頻業(yè)務(wù)的方法
- 基于固定長(zhǎng)度編碼的影像壓縮方法及裝置
- 一種核酸第三代測(cè)序原始數(shù)據(jù)的處理方法及其應(yīng)用
- 綜合應(yīng)用第三代超長(zhǎng)測(cè)序讀段和第二代鏈接式讀段從頭組裝基因組的方法
- 第三代測(cè)序用標(biāo)簽序列、接頭序列、試劑盒和第三代測(cè)序建庫(kù)方法
- 第三代半導(dǎo)體的清洗方法
- 第三代半導(dǎo)體的刻蝕方法和裝置
- 第三代半導(dǎo)體的刻蝕裝置





