[發明專利]一種線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 202010191412.3
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111447753A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 劉清;萬克寶;劉會會
• 申請（專利權）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/20;H05K3/06
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

本發明涉及一種線路板的制造方法，所述方法包括：在基板上形成第一阻擋層，所述第一阻擋層具有第一開窗；第一電鍍，在所述第一開窗內形成第一線路層；形成疊加阻擋層，所述疊加阻擋層覆蓋部分所述第一開窗；疊加電鍍，在未被覆蓋的第一開窗內形成疊加線路層；重復所述形成疊加阻擋層以及所述疊加電鍍的步驟，直至獲取所需的多種不同厚度的線路層；對所述基板進行阻擋層剝離及基板金屬層蝕刻，獲得多種不同厚度的獨立線路。本發明可以在同一線路板上形成不同厚度的線路，在蝕刻完成后可再次進行電鍍，獲得更小線距的線路，滿足更加精細線路板的制作需求。

技術領域

本發明涉及線路板制造領域，具體涉及一種線路板的制造方法及用該方法制造的線路板。

背景技術

線路板廣泛應用于生活的各個領域，幾乎所有的電子設備都包含相應的線路板，故線路板在電子設備中有著十分重要的地位。隨著時代的發展，不同類型的線路板應運而生，從層數來分，可分為單層板、雙層板和多層板；從基材來分，可分為硬質線路板、柔性線路板和軟硬結合板。

隨著5G時代的到來，5G手機市場發展前景廣闊，5G手機的換機潮將推動線路板行業的快速發展。手機功能的多樣化推動線路板設計制造的多樣化，為了滿足不同區域電流的要求，需要在一塊線路板上至少擁有兩種不同厚度的線路，在滿足不同厚度的同時，還需要線路板的線寬和線距滿足一定的參數要求，這些特殊的要求推動了線路板行業的發展。

目前，線路板的制造方法基本上只能實現相同厚度的線路，無法實現在一塊電路板、不同區域具有不同的線路厚度。

發明內容

為了克服目前線路板制造方法只能實現相同厚度線路的問題，本發明提供一種具有不同線路厚度的線路板的制造方法及用該方法制造的線路板。

基于上述目的，本發明的技術方案如下：

提供一種線路板的制造方法，所述方法包括：在基板上形成第一阻擋層，所述第一阻擋層具有第一開窗；進行第一電鍍，在所述第一開窗內形成第一線路層；然后形成疊加阻擋層，所述疊加阻擋層覆蓋部分所述第一開窗；進行疊加電鍍，在未被覆蓋的第一開窗內形成疊加線路層；重復所述形成疊加阻擋層以及所述疊加電鍍的步驟，直至獲取所需的多種不同厚度的線路層；最后對所述基板進行阻擋層剝離及基板金屬層蝕刻，獲得多種不同厚度的獨立線路。

當所述基板為雙層板時，在形成第一阻擋層前，需要對基板進行通孔鉆孔或者鐳射盲孔，以及孔內金屬化。為了進一步縮小線距，在所述基板金屬層蝕刻后再次進行電鍍。

其中，上述阻擋層可以利用干膜或光刻膠形成，上述線路層由銅、銅合金、金、金合金、鎳、鎳合金、鋁或鋁合金等金屬或金屬合金形成。

本發明還提供一種線路板，所述線路板具有兩種以上的線路厚度，所述線路板使用上述方法制成。

本發明具有以下有益效果：

本發明可以在同一線路板上形成不同厚度的線路，滿足不同區域電流的要求；在基板金屬層蝕刻完成后可再次進行電鍍，獲得更小線距的線路板，滿足更加精細線路板的制作需求。

下文將結合附圖對本發明具體實施例進行詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本發明的上述以及其他目的、優點和特征。

附圖說明

后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細描述本發明的一些具體實施例，附圖中相同的附圖標志標示了相同或類似的部件或部分，本領域技術人員應該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中：

圖1是本發明使用單層板制造出兩種厚度線路的截面示意圖；

圖2是本發明使用單層板制造出三種厚度線路的截面示意圖；

圖3是本發明使用雙層板制造出兩種厚度線路的截面示意圖；