[發明專利]一種線路板及其制造方法在審
| 申請號： | 202010191412.3 | 申請日： | 2020-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN111447753A | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發明（設計）人： | 劉清;萬克寶;劉會會 | 申請（專利權）人： | 鹽城維信電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K3/20;H05K3/06 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 224000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 線路板 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上形成第一阻擋層，所述第一阻擋層具有第一開窗；
第一電鍍，在所述第一開窗內形成第一線路層；
形成疊加阻擋層，所述疊加阻擋層覆蓋部分所述第一開窗；
疊加電鍍，在未被覆蓋的第一開窗內形成疊加線路層；
重復所述形成疊加阻擋層以及所述疊加電鍍的步驟，直至獲取所需的多種不同厚度的線路層；
對所述基板進行阻擋層剝離及基板金屬層蝕刻，獲得多種不同厚度的獨立線路。
2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板為雙層板，在形成第一阻擋層前，進行通孔鉆孔或者鐳射盲孔，以及孔內金屬化。
3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述方法還包括：在所述基板金屬層蝕刻后再次進行電鍍。
4.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述阻擋層利用干膜或光刻膠形成。
5.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述線路層由銅、銅合金、金、金合金、鎳、鎳合金、鋁或鋁合金形成。
6.一種線路板，其特征在于，所述線路板具有兩種以上的線路厚度，所述線路板使用權利要求1-5任一所述的方法制成。
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