[發明專利]一種應用于PCB電路板的多通焊盤器件

有效

• 申請號: 202010191199.6
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111372374B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 王漫;龔旖德;王依婷
• 申請（專利權）人: 上海第二工業大學
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 上海元好知識產權代理有限公司 31323
• 代理人: 張妍;周乃鑫

本發明公開了一種應用于PCB電路板的多通焊盤器件，包括：主焊盤和至少一個副焊盤，所述的主焊盤的形狀具有對稱性，所有副焊盤與主焊盤形成的圖形也為軸對稱圖形；所述的主焊盤用于連接PCB電路板中供電電路的輸出端，所述的副焊盤用于連接PCB電路板中負載電路的輸入端。本發明通過控制副焊盤與主焊盤的連接或斷開，從而控制相應負載電路的供電情況，更便于電路的測試。同時，副焊盤以主焊盤的對稱軸為對稱軸設置在主焊盤周圍，節省了PCB電路板的空間，同時防止后期實際電路中形成電流環路產生電磁干擾。

技術領域

本發明涉及電路調試技術領域，尤其涉及一種應用于PCB電路板的多通路焊盤器件。

背景技術

在多參數采集、多運放電路的調試測試中，常常需要控制各個電路的供電通斷，以此來獨立測試采集和計算出出各個獨立電路中運放的功耗。

但由于貼片式元器件電路中采用集中供電的方式，若需要斷開其中一路的供電，只能采取摘掉運放芯片的方式來斷路，反復多次的測試可能直接導致焊盤或者芯片損壞。

發明內容

本發明提出了一種多通焊盤器件，用于連接PCB電路板中供電電路及負載電路，通過控制焊盤器件中的副焊盤與主焊盤的連接狀況，從而控制相應負載電路的供電情況，更滿足電路的測試需求。

為了達到上述目的，本發明提出了一種應用于PCB電路板的多通焊盤器件，包括：

主焊盤，其焊接在PCB電路板上，用于連接PCB電路板的供電輸出端；

至少一個副焊盤，其位于主焊盤周圍，并與主焊盤電路連接，所述的副焊盤用于連接PCB電路板中負載電路的供電輸入端。

優選地，所述的副焊盤與主焊盤通過焊錫電路連接。

優選地，所述的主焊盤為軸對稱圖形，所述的主焊盤具有至少兩個側面，所述的主焊盤的每個側面最多設置一個副焊盤，且至少有一個側面不設置副焊盤。

優選地，所述的副焊盤以主焊盤的對稱軸為對稱軸設置在主焊盤的周圍，且所有副焊盤與主焊盤形成的圖形也為軸對稱圖形。

優選地，所述的副焊盤的形狀為半圓形，其尺寸為0.8mm，且相鄰兩個副焊盤之間的間距為0.6mm。

優選地，所述的副焊盤與主焊盤之間的間距設置為0.3mm。

本發明具有以下優勢：

本發明提供的多通焊盤器件的主焊盤和副焊盤分別連接電路中的供電電路以及負載電路，通過控制副焊盤與主焊盤的連接或斷開，從而控制相應負載電路的供電情況，更便于電路的測試需求。同時，副焊盤以主焊盤的對稱軸為對稱軸設置在主焊盤周圍，節省了多通焊盤器件的占板空間，同時防止后期實際電路中形成電流環路產生電磁干擾，相連兩個副焊盤間設置有防止發生橋連的安全距離，保證了PCB電路板中各個負載電路間的獨立性。

附圖說明

圖1為本發明第一個實施例提供的多通焊盤器件的結構示意圖；

圖2為本發明第二個實施例提供的多通焊盤器件的結構示意圖；

圖3為本發明第三個實施例提供的多通焊盤器件的結構示意圖；

圖4為本發明第四個實施例提供的多通焊盤器件的結構示意圖；

圖5為本發明第五個實施例提供的多通焊盤器件的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本發明提出的一種應用于PCB電路板的多通焊盤器件作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本發明的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。