[發明專利]一種應用于PCB電路板的多通焊盤器件有效
| 申請號： | 202010191199.6 | 申請日： | 2020-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN111372374B | 公開（公告）日： | 2021-12-03 |
| 發明（設計）人： | 王漫;龔旖德;王依婷 | 申請（專利權）人： | 上海第二工業大學 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海元好知識產權代理有限公司 31323 | 代理人： | 張妍;周乃鑫 |
| 地址： | 201209 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 pcb 電路板 多通焊盤 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于PCB電路板的多通焊盤器件，其特征在于，包括：
主焊盤，其焊接在PCB電路板上，用于連接PCB電路板的供電輸出端；
至少一個副焊盤，其位于主焊盤周圍，并與主焊盤電路連接，所述的副焊盤用于連接PCB電路板中負載電路的供電輸入端；
所述的主焊盤為軸對稱圖形，所述的主焊盤具有至少三個側面，所述的主焊盤的每個側面最多設置一個副焊盤，且至少有一個側面不設置副焊盤；
所述的副焊盤以主焊盤的對稱軸為對稱軸設置在主焊盤的周圍，且所有副焊盤與主焊盤形成的圖形也為軸對稱圖形；
所述的副焊盤的形狀為半圓形，半圓形的直線部分靠近主焊盤的側面，半圓形的弧線部分朝向遠離主焊盤的側面的方向，且相鄰兩個副焊盤之間的間距為0.6mm。
2.如權利要求1所述的一種應用于PCB電路板的多通焊盤器件，其特征在于，所述的副焊盤與主焊盤通過焊錫電路連接。
3.如權利要求1所述的一種應用于PCB電路板的多通焊盤器件，其特征在于，所述的副焊盤與主焊盤之間的間距為0.3mm。
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