[發明專利]一種根尖外科手術用的定位裝置及其制備方法

在審

• 申請號: 202010190443.7
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111281577A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 韋曉玲;李佳洋
• 申請（專利權）人: 上海市口腔病防治院
• 主分類號: A61C5/40
• 分類號: A61C5/40;A61C19/00;A61B90/16;B29C64/386;B33Y50/00
• 代理公司: 上海助之鑫知識產權代理有限公司 31328
• 代理人: 王麗影

本發明涉及牙科器材領域，尤其涉及一種根尖外科手術用的定位裝置及其制備方法。為降低根尖外科手術風險，提高治療質量，使遠期預后向好發展，本發明提出一種根尖外科手術用的定位裝置，其中，支撐板的外緣側面為外凸弧面；定位板位于支撐板的頂面上并靠近支撐板的外緣側面，定位板上設置有定位通槽，該定位通槽靠近或位于定位板遠離支撐板的定位端；定位配件卡置在定位通槽中，定位配件上設置有貫穿定位配件的內壁和外壁的定位導向通孔；使用時，支撐板位于患者的上下齒之間，定位配件抵壓在患牙上，定位導向通孔位于患牙根尖的切除位置處。使用本發明根尖外科手術用的定位裝置，可降低手術風險，提高治療質量，有利于遠期預后向好發展。

技術領域

本發明涉及牙科器材領域，尤其涉及一種根尖外科手術用的定位裝置及其制備方法。

背景技術

根管治療是慢性根尖周炎的首選治療方法，然而，當根管治療失敗且不適合根管再治療或根管再治療失敗時，或患牙存在嚴重根管解剖變異，或者需要通過探查手術明確診斷等情況時，往往需要采用根尖外科手術的方法，即通過刮除根尖周病變組織并切除感染根尖，處理根尖殘端，利用血塊機化而使鈣化物質沉積，以促進根尖周病愈合的外科方法，包括根尖切除術、根尖刮治術和根尖倒充填術。

在利用根尖外科手術治療部分根管治療和再治療都無法治愈的根尖周病變時，需要根據根據患牙牙根的結構、方向、深度及根尖周病變情況確定手術時的去骨量和患牙根尖的切除長度，且手術過程中，去骨量的大小、患牙根尖的切除長度及根尖區軟硬組織的破壞程度對根尖外科手術治療的質量和遠期預后有著重大影響。因此，在利用根尖外科手術治療根尖周病變時，需對患牙根尖的切除長度及角度進行精確定位，但是，目前通常是通過術前Cone beam CT(簡稱CBCT，即錐形CT)對患牙牙根的結構、方向、深度及根尖周病變情況進行初步了解，而無法對患牙根尖的切除長度及角度進行精確定位，進而導致根尖外科手術操作存在一定的風險，影響治療質量和遠期預后向好發展。

發明內容

為降低根尖外科手術風險，提高治療質量，使遠期預后向好發展，本發明提出一種根尖外科手術用的定位裝置，該定位裝置包括支撐板、定位板和定位配件，所述支撐板的外緣側面為外凸弧面；所述定位板位于所述支撐板的頂面上并靠近所述支撐板的外緣側面，所述定位板上設置有定位通槽，且該定位通槽靠近或位于所述定位板遠離所述支撐板的定位端；所述定位配件卡置在所述定位通槽中，所述定位配件上設置有貫穿所述定位配件的內壁和外壁的定位導向通孔；使用時，所述支撐板位于患者的上下齒之間，所述定位配件的內壁抵壓在患牙上，且所述定位配件上的定位導向通孔位于患牙根尖的切除位置處。

在對患者的患牙實施根尖外科手術時，先將本發明根尖外科手術用的定位裝置中的支撐板置于患者的上下齒之間，并使定位板的定位端的內壁貼附在患者的患牙牙齦上；接著利用去骨工具穿過定位通槽去除骨組織以暴露患牙牙根；然后將定位配件插置到定位通槽中并使定位配件的內壁抵壓在患者的患牙上，并利用插入到定位導向通孔中的長柄裂鉆切除患牙根尖，從而將患牙根尖切除。這樣，在對患者的患牙實施根尖外科手術時使用本發明根尖外科手術用的定位裝置，可通過定位板上的定位通槽限定去骨范圍，而減小去骨量；可通過定位配件上的定位導向通孔對長柄裂鉆的切除位置、方向、深度及角度進行精確限定，從而精確切除患牙根尖，減小切除患牙根尖時對根尖區軟硬組織的破壞。由此可見，在對患者的患牙實施根尖外科手術時使用本發明根尖外科手術用的定位裝置，可有效減小去骨量、精準切除患牙根尖、減小對患牙根尖區軟硬組織的破壞，降低根尖外科手術風險，提高治療質量，有利于遠期預后向好發展。

優選地，所述定位導向通孔為沉孔，且所述定位導向通孔在所述定位配件的外壁處的孔徑大于所述定位導向通孔在所述定位配件的內壁處的孔徑。這樣，在可根據需要調整定位導向通孔在定位配件的外壁處的沉槽的深度來控制長柄裂鉆的切除深度，避免長柄裂鉆在切除過程中因進深過深而對患者造成損傷，影響治療治療和遠期預后向好發展。