[發明專利]一種具有序列結構的多元三嵌段氟硅共聚物電子防護劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202010189281.5
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111333793B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 夏偉濤;崔應強;裴秀君;蘇克;梁福風
• 申請（專利權）人: 山東應強新材料科技有限公司
• 主分類號: C08F293/00
• 分類號: C08F293/00;C08F2/38;C09D153/00;C09D5/16
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 耿霞

本發明提供一種具有序列結構的多元三嵌段氟硅共聚物，它具有極低的表面能，可用作電子防護劑對各類電子元件如印刷電路板、電阻器、電容器、傳感器、顯示屏、觸摸屏等進行涂覆改性，使其在潮濕的環境中具有防水的效果，避免由水引起的功能性損壞。本發明采用三硫酯作為RAFT試劑，可形成具有序列結構的三嵌段氟硅共聚物，結構有序且可控，可以在成膜過程中發生表面微相分離行為，形成一種梯度結構，促進含氟鏈段在表面的富集，實現在低含氟用量下顯著提高材料的表面疏水疏油性能，同時還能提高涂層與基材的附著力，具有顯著改善涂層綜合性能的效果。

技術領域

本發明涉及電子元器件防護技術領域，尤其涉及一種具有序列結構的多元三嵌段氟硅共聚物電子防護劑及其制備方法。

背景技術

隨著科技的進步，電子產品在日常生活工作中愈發普及，智能手機、平板電腦、智能手表和手環等新型電子產品已得到廣泛使用。電子產品朝向功能化更強、性能更突出的方向不斷發展，逐漸涌現出更輕薄、更便攜、更智能的新型產品。但由于電子產品相對開放的使用環境，潮濕、腐蝕、進水是導致電子產品損壞或者壽命降低的重要因素。因此，著力提高電子產品的硬件防護功能，比如防水、防潮、防腐蝕、防霉菌等特性，是增強電子產品使用性、可靠性和穩定性的關鍵方法。

目前，電子產品防水技術主要包括密封和涂覆防護涂層兩類。在電子產品表面涂覆防護涂層是提高電子產品使用壽命的重要方法之一。現有技術中，常用丙烯酸樹脂、聚氨酯、環氧樹脂對電子產品表面進行涂覆，以達到防水的目的，但通常存在氟單體含量高，疏水性不強、涂覆效率低、涂覆難度大等問題。已有報導中將成膜能力差的低分子量的有機硅類或氟類的化合物(全氟聚醚低聚物等)溶解在溶劑中，在回路基板上噴霧涂覆的方法具有在回路基板上不形成涂層且效果逐漸變差的缺陷。本發明提供了一種具有序列結構的多元三嵌段氟硅共聚物電子防護劑及其制備方法，通過在含氟溶劑中的嵌段共聚合，有效控制了氟硅共聚物的序列結構，含氟嵌段共聚物具有特殊的分子鏈結構，可以在成膜過程中發生表面微相分離行為，形成一種梯度結構，促進含氟鏈段在表面的富集，實現在低含氟用量下顯著提高材料的表面疏水疏油性能。通過在含氟溶劑氫氟醚中的聚合，可以保證含氟共聚物鏈段的充分舒展，促進了共聚物的成模性，有機硅單體的參與，可以顯著提高共聚物內聚力，同時還能提高涂層與基材的附著力，具有顯著改善涂層綜合性能的效果。最終形成的氟硅嵌段共聚物涂層具有優異的拒水拒油性、防污性能、優異的附著力、耐溶劑擦拭、較高的硬度與強度等性能，可以用作各種微電子產品、芯片、3C產品、印刷電路板等表面的防護處理。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種具有序列結構的多元三嵌段氟硅共聚物電子防護劑的制備方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：一種具有序列結構的多元三嵌段氟硅共聚物，所述具有序列結構的多元三嵌段氟硅共聚物的結構式如式(1)所示：

式(1)中，R為CH₃或者H；R₁為-CH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃、-CH₂CH₂CH₂Si(OC₂H₅)₃等含硅基團；R₂為CH₃、C₂H₅、C₆H₁₃等烷基基團；X為-(CH₂)₂-或者-(CH₂)₂-N(CH₃)-SO₂-，m：n為1:5-50，a(a＝c)：b為1:10-80，y值為4-6的整數。

具有序列結構的多元三嵌段氟硅共聚物的制備方法采用可逆加成斷裂鏈轉移(RAFT)可控自由基聚合的方式，用典型的三步法進行，具體包括以下步驟：