[發(fā)明專利]陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板

在審

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• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111194136A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐正保;劉勇
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉;章洪

一種陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，包括上雙面鍍銅板、下雙面鍍銅板及粘結(jié)片；粘結(jié)片位于上雙面鍍銅板與下雙面鍍銅板之間；上雙面鍍銅板包括上基材層、設(shè)置于上基材層頂面的第一銅層、設(shè)置于上基材層底面的第二銅層；下雙面鍍銅板包括下基材層、設(shè)置于下基材層頂面的第三銅層、設(shè)置于下基材層底面的第四銅層；第一銅層、第二銅層、第三銅層及第四銅層上均設(shè)置有線路；上基材層及下基材層均為陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘結(jié)片為環(huán)氧樹脂玻璃布粘結(jié)片。如此能夠降低膨脹系數(shù)、提高產(chǎn)品可靠性、粘接溫度低、設(shè)備成本較低且耗能小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高頻電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板。

背景技術(shù)

聚四氟乙烯具有優(yōu)異的高頻介電性能、耐高溫性能和耐輻射性，可應(yīng)用于航空、航天、衛(wèi)星、導(dǎo)航、雷達(dá)、電子對抗、無線通信等技術(shù)領(lǐng)域。但是現(xiàn)有的普通聚四氟乙烯線路板的可靠性仍不理想、成本較高，且膨脹系數(shù)較大，導(dǎo)致其布置的金屬銅容易拉裂，從而使得電子產(chǎn)品失效。同時(shí)采用普通聚四氟乙烯線路板制成多層線路板時(shí)，是通過聚四氟乙烯玻璃布高溫粘結(jié)片進(jìn)行粘接的，粘接時(shí)需要通過工作溫度為400攝氏度的高溫壓合設(shè)備，因此消耗的能源較大、設(shè)備成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種降低膨脹系數(shù)、提高產(chǎn)品可靠性、粘接溫度低、設(shè)備成本較低且耗能小的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，以解決上述問題。

一種陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，包括上雙面鍍銅板、下雙面鍍銅板及粘結(jié)片；粘結(jié)片位于上雙面鍍銅板與下雙面鍍銅板之間；上雙面鍍銅板包括上基材層、設(shè)置于上基材層頂面的第一銅層、設(shè)置于上基材層底面的第二銅層；下雙面鍍銅板包括下基材層、設(shè)置于下基材層頂面的第三銅層、設(shè)置于下基材層底面的第四銅層；第一銅層、第二銅層、第三銅層及第四銅層上均設(shè)置有線路；上基材層及下基材層均為陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘結(jié)片為環(huán)氧樹脂玻璃布粘結(jié)片。

進(jìn)一步地，所述陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板上開設(shè)有若干通孔，通孔的內(nèi)壁上鍍有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層與第一銅層、第二銅層、第三銅層及第四銅層均連接。

進(jìn)一步地，所述第一銅層上設(shè)置有與第一銅層上的線路連接的第一連接端子。

進(jìn)一步地，所述第一銅層或第四銅層上設(shè)置有若干孤島，孤島與第一銅層或第四銅層完全分離，孤島上設(shè)置有若干連接端子，每一連接端子通過一連接帶與第二銅層上的線路或第三銅層上的線路連接。

進(jìn)一步地，所述連接帶為鍍金銅層。

進(jìn)一步地，所述第一銅層上設(shè)置有第一孤島，第一孤島與第一銅層之間設(shè)置有第一絕緣隔離帶，第一孤島上設(shè)置有若干第二連接端子，第二連接端子通過一第一連接帶與第二銅層上的線路連接，第一連接帶從側(cè)邊繞過上基材層并與第二銅層上的線路連接。

進(jìn)一步地，所述第一銅層上設(shè)置有第二孤島，第二孤島與第一銅層之間設(shè)置有第二絕緣隔離帶，第二孤島上設(shè)置有若干第三連接端子，第三連接端子通過一第二連接帶與第三銅層上的線路連接，第二連接帶從側(cè)邊繞過上基材層、粘結(jié)片并與第三銅層上的線路連接；第二銅層的邊緣且靠近第二連接帶位置設(shè)置有第三絕緣隔離帶。

進(jìn)一步地，所述第一銅層上設(shè)置有第三孤島，第三孤島與第一銅層之間設(shè)置有第四絕緣隔離帶；第三孤島上設(shè)置有若干第四連接端子，第四連接端子通過一第三連接帶與第四銅層上的線路連接；第三連接帶從側(cè)邊繞過上基材層、粘結(jié)片及下基材層，并與第四銅層上的線路連接；第二銅層的邊緣且靠近第三連接帶位置設(shè)置有第五絕緣隔離帶，第三銅層的邊緣且靠近第三連接帶位置設(shè)置有第六絕緣隔離帶。