[發明專利]陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板

在審

• 申請號: 202010189144.1
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111194136A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 徐正保;劉勇
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉;章洪

1.一種陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，其特征在于：包括上雙面鍍銅板、下雙面鍍銅板及粘結片；粘結片位于上雙面鍍銅板與下雙面鍍銅板之間；上雙面鍍銅板包括上基材層、設置于上基材層頂面的第一銅層、設置于上基材層底面的第二銅層；下雙面鍍銅板包括下基材層、設置于下基材層頂面的第三銅層、設置于下基材層底面的第四銅層；第一銅層、第二銅層、第三銅層及第四銅層上均設置有線路；上基材層及下基材層均為陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘結片為環氧樹脂玻璃布粘結片。

2.如權利要求1所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，其特征在于：所述陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板上開設有若干通孔，通孔的內壁上鍍有導電層，導電層與第一銅層、第二銅層、第三銅層及第四銅層均連接。

3.如權利要求1所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，其特征在于：所述第一銅層上設置有與第一銅層上的線路連接的第一連接端子。

4.如權利要求1所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，其特征在于：所述第一銅層或第四銅層上設置有若干孤島，孤島與第一銅層或第四銅層完全分離，孤島上設置有若干連接端子，每一連接端子通過一連接帶與第二銅層上的線路或第三銅層上的線路連接。

5.如權利要求4所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，其特征在于：所述連接帶為鍍金銅層。

6.如權利要求4所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，其特征在于：所述第一銅層上設置有第一孤島，第一孤島與第一銅層之間設置有第一絕緣隔離帶，第一孤島上設置有若干第二連接端子，第二連接端子通過一第一連接帶與第二銅層上的線路連接，第一連接帶從側邊繞過上基材層并與第二銅層上的線路連接。

7.如權利要求4所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，其特征在于：所述第一銅層上設置有第二孤島，第二孤島與第一銅層之間設置有第二絕緣隔離帶，第二孤島上設置有若干第三連接端子，第三連接端子通過一第二連接帶與第三銅層上的線路連接，第二連接帶從側邊繞過上基材層、粘結片并與第三銅層上的線路連接；第二銅層的邊緣且靠近第二連接帶位置設置有第三絕緣隔離帶。

8.如權利要求4所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，其特征在于：所述第一銅層上設置有第三孤島，第三孤島與第一銅層之間設置有第四絕緣隔離帶；第三孤島上設置有若干第四連接端子，第四連接端子通過一第三連接帶與第四銅層上的線路連接；第三連接帶從側邊繞過上基材層、粘結片及下基材層，并與第四銅層上的線路連接；第二銅層的邊緣且靠近第三連接帶位置設置有第五絕緣隔離帶，第三銅層的邊緣且靠近第三連接帶位置設置有第六絕緣隔離帶。