[發明專利]噴淋裝置及工藝腔

在審

• 申請號: 202010188225.X
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111304632A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 梁建軍;候岳明;朱海劍
• 申請（專利權）人: 常州捷佳創精密機械有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;C23C16/509
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏;王淑梅

本發明提出了一種噴淋裝置及工藝腔，其中，噴淋裝置包括：蓋體，蓋體上開設有注入通道；電極板，電極板與蓋體之間形成布氣空間，注入通道連通于布氣空間；布氣裝置，設置在布氣空間內，位于注入通道與電極板之間。本發明提供的噴淋裝置，通過在蓋體與電極板之間形成布氣空間，通過注入通道注入的氣相沉積工藝氣體在布氣空間進行緩沖后通過電極板沉積在基材上，通過布氣空間的形成，使流經電極板后的氣體供給更為均勻，進一步提高了鍍膜的均勻性。本發明提供的噴淋裝置，通過在布氣空間內設置布氣裝置，對氣相沉積工藝氣體起到分散和均勻分布的作用，使氣相沉積工藝氣體均勻的供給到電極板上，能夠提高鍍膜均勻性，提高鍍膜效果。

技術領域

本發明涉及氣相沉積領域，具體而言，涉及一種噴淋裝置及一種工藝腔。

背景技術

氣相沉積領域中使用噴淋電極裝置將外部工藝氣體送入工藝腔腔室內部。現有氣相沉積設備對于產能和鍍膜均勻性要求越來越高，現有技術中氣相沉積工藝氣體直接供給到電極板，導致氣相沉積工藝氣體供給不均勻，導致鍍膜均勻性差。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明第一方面提供了一種噴淋裝置。

本發明第二方面提供了一種工藝腔。

有鑒于此，根據本發明的第一方面，提出了一種噴淋裝置，包括：蓋體，蓋體上開設有注入通道；電極板，電極板與蓋體之間形成布氣空間，注入通道連通于布氣空間；布氣裝置，設置在布氣空間內，位于注入通道與電極板之間。

本發明提供的噴淋裝置，在工作過程中，將基材放置在電極板背離于蓋體的一側，氣相沉積工藝氣體通過注入通道通過布氣裝置后供給到電極板上，而后通過電極板輸送到基材與電極板之間，電極板通電在電極板與基材之間形成電場，電場即可激發氣相沉積工藝氣體在基材上沉積鍍膜。

本發明提供的噴淋裝置，通過在蓋體與電極板之間形成布氣空間，通過注入通道注入的氣相沉積工藝氣體在布氣空間進行緩沖后通過電極板沉積在基材上，通過布氣空間的形成，使流經電極板后的氣體供給更為均勻，進一步提高了鍍膜的均勻性。

本發明提供的噴淋裝置，通過在布氣空間內設置布氣裝置，對氣相沉積工藝氣體起到分散和均勻分布的作用，使氣相沉積工藝氣體均勻的供給到電極板上，能夠提高鍍膜均勻性，提高鍍膜效果。

另外，根據本發明提供的上述技方案中的噴淋裝置，還可以具有如下附加技術特征：

在上述技術方案中，進一步地，布氣裝置包括：第一均氣件，連接于蓋體，位于注入通道與電極板之間；至少一個第二均氣件，連接于電極板，位于電極板與第一均氣件之間，將布氣空間分為第一布氣空間及第二布氣空間；其中，第二均氣件上設置有均氣通孔，電極板上設在有注氣通孔。

在該技術方案中，噴淋裝置進一步包括了第一均氣件及第二均氣件，第一均氣件設置在注入通道與電極板之間，第二均氣件設置在電極板與第一均氣件之間，通過第一均氣件的設置，能夠防止經由注入通道注入的氣相沉積工藝氣體直接供給到電極板上，導致氣體供給不均勻；通過第二均氣件的設置，通過第一均氣件后的氣相沉積工藝氣體供給到第二均氣件上，通過第二均氣件后再供給到注氣板上，起到再次布氣的作用，使流經電極板后的氣體供給更為均勻，進一步提高了鍍膜的均勻性。

具體地，第一均氣件為布氣法蘭，第二均氣件為均氣板。

具體地，第一均氣件上部分有多個布氣孔，周側布置有安裝孔，第一均氣件通過安裝孔連接于蓋體，與蓋體之間留有縫隙。通過注入通道注入的氣相沉積工藝氣體可以通過蓋體與第一均氣件之間的縫隙流通至第二均氣件與第一均氣件之間的第一布氣空間，也可以通過第二均氣件的布氣孔輸送到第一布氣空間使得氣相沉積工藝氣體供給更為均勻。