[發明專利]噴淋裝置及工藝腔在審
| 申請號: | 202010188225.X | 申請日: | 2020-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN111304632A | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發明(設計)人: | 梁建軍;候岳明;朱海劍 | 申請(專利權)人: | 常州捷佳創精密機械有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/509 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;王淑梅 |
| 地址: | 213133 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴淋 裝置 工藝 | ||
1.一種噴淋裝置,其特征在于,包括:
蓋體,所述蓋體上開設有注入通道;
電極板,所述電極板與所述蓋體之間形成布氣空間,所述注入通道連通于所述布氣空間;
布氣裝置,設置在所述布氣空間內,位于所述注入通道與所述電極板之間。
2.根據權利要求1所述的噴淋裝置,其特征在于,所述布氣裝置包括:
第一均氣件,連接于所述蓋體,位于所述注入通道與所述電極板之間;
至少一個第二均氣件,連接于所述電極板,位于所述電極板與所述第一均氣件之間,將所述布氣空間分為第一布氣空間及第二布氣空間;
其中,所述第二均氣件上設置有均氣通孔,所述電極板上設在有注氣通孔。
3.根據權利要求2所述的噴淋裝置,其特征在于,還包括:
絕緣管,設置在所述蓋體內,所述絕緣管內形成所述注入通道;
蓋體絕緣板,連接于所述蓋體,位于所述電極板與所述蓋體之間;
電極板絕緣板,連接于所述蓋體絕緣板及所述電極板,位于所述電極板的周側;
電極板蓋板,連接于所述蓋體絕緣板及所述電極板,位于所述電極板與所述蓋體絕緣板之間;
其中,所述第一均氣件通過所述電極板蓋板及所述蓋體絕緣板連接于所述蓋體,所述第一均氣件位于所述第二均氣件與所述電極板蓋板之間。
4.根據權利要求3所述的噴淋裝置,其特征在于,還包括:
電源元器件;
匹配器,設置在所述蓋板上;
電極連接件,設置在所述電極板蓋板上;
電極桿,所述電極桿一端連接于所述匹配器的輸出端,另一端通過所述電極連接件連接于所述電極板蓋板,所述電源元器件產出的電流經過所述匹配器、所述電極桿及所述電極板蓋板傳輸到所述電極板上;
電極絕緣管,套設在所述電極桿上;
電極桿流道,開設在所述電極桿內;
所述電源元器件射頻頻率范圍為13.56MHz至40MHz。
5.根據權利要求3所述的噴淋裝置,其特征在于,還包括:
吊裝組件,所述吊裝組件的一端通過所述電極板蓋板及所述蓋體絕緣板連接于所述蓋體,另一端連接于所述電極板。
6.根據權利要求5所述的噴淋裝置,其特征在于,所述吊裝組件包括:
吊掛塊墊板,設置在所述電極板靠近所述蓋體的一側;
吊掛塊,所述吊掛塊一端連接于所述電極板蓋板,另一端穿過所述吊掛塊墊板連接于所述電極板。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的噴淋裝置,其特征在于,所述電極板包括:
板體,所述板體包括相對設置的第一平面及第二平面,所述板體的所述第一平面的設置方向朝向所述蓋體,所述板體上劃分有注入分布區;
注入部,設置在所述板體上,位于所述注入分布區內;
多個第一收縮孔,多個所述第一收縮孔分布在所述板體的周側;
加強部,形成在所述板體上。
8.根據權利要求7所述的噴淋裝置,其特征在于,所述注入部包括:
多個圓孔,多個所述圓孔均勻分布在所述注入分布區內;和/或
多個布氣槽及多個注氣槽,多個所述布氣槽及多個所述注氣槽其中一個設置在所述第一平面上,另一個設置在所述為多個第二平面,多個所述布氣槽平行設置,所述布氣槽貫通所述注入分布區,所述注氣槽的截面為圓形,連通于所述布氣槽,所述布氣槽的槽寬小于所述注氣槽的直徑;和/或
多個注入孔,多個所述注入孔均勻分布在所述注入分布區內,每個所述注入孔包括直孔部、變徑部及鐘形槽,所述直孔部開設在所述第一平面上,所述鐘形槽開設在所述第二平面上,所述直孔部通過所述變徑部連通于所述鐘形槽,所述鐘形槽包括開口端及收口端,所述收口端靠近所述直孔部設置,所述變徑部的直徑小于所述直孔部的直徑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州捷佳創精密機械有限公司,未經常州捷佳創精密機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010188225.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種基于信息技術的電子公交站牌
- 下一篇:一種計算機用戶身份識別系統
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





