[發明專利]一種避免晶圓鍍膜時中間變形的支架工裝及工作方法有效
| 申請號: | 202010187763.7 | 申請日: | 2020-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN111267017B | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 王林;李菲 | 申請(專利權)人: | 華天慧創科技(西安)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;B25B11/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 郭瑤 |
| 地址: | 710018 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 避免 鍍膜 中間 變形 支架 工裝 工作 方法 | ||
1.一種避免晶圓鍍膜時中間變形的支架工裝,其特征在于,包括鍍膜支架(1),鍍膜支架(1)上設置有晶圓放置臺(2),晶圓放置臺(2)的上方設置有上吸盤(3),上吸盤(3)上固定有若干吸盤柱(4),至少一個吸盤柱(4)內設置有上吸盤真空通道(5),上吸盤(3)通過上吸盤真空通道(5)連接真空泵,吸盤柱(4)上套設有側吸盤(6),側吸盤(6)上設置有側吸盤真空通道(7),側吸盤真空通道(7)連接真空泵;
側吸盤(6)工作時,能夠使吸盤柱(4)產生橫向拉力;
所有側吸盤(6)環形設置在鍍膜支架(1)的外圍上;
吸盤柱(4)連接橫桿(10),橫桿(10)固定在旋轉軸(8)上,旋轉軸(8)鉸接在固定座(9)上,旋轉軸(8)能夠在固定座(9)內轉動;
橫桿(10)與旋轉軸(8)通過螺釘(11)連接鎖緊,螺釘(11)的端部設置有彈簧嵌套(12);
鍍膜支架(1)的側壁上開設有用于使晶圓移出的缺口(13)。
2.根據權利要求1所述的一種避免晶圓鍍膜時中間變形的支架工裝,其特征在于,晶圓放置臺(2)與鍍膜支架(1)組成環形臺階結構。
3.權利要求1所述的一種避免晶圓鍍膜時中間變形的支架工裝的工作方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一,將晶圓放置在晶圓放置臺(2)上;
步驟二,上吸盤(3)與晶圓上表面接觸,真空泵通過上吸盤真空通道(5)對晶圓產生吸力,將晶圓吸起;
步驟三,真空泵通過側吸盤真空通道(7)產生吸力,使側吸盤(6)的側吸盤真空通道(7)緊密貼合在鍍膜支架(1)的側面,從而拉動吸盤柱(4),使吸盤柱(4)帶動上吸盤(3)產生橫向力,將晶圓拉平。
4.根據權利要求3所述的一種避免晶圓鍍膜時中間變形的支架工裝的工作方法,其特征在于,吸盤柱(4)連接橫桿(10),橫桿(10)固定在旋轉軸(8)上,旋轉軸(8)鉸接在固定座(9)上,橫桿(10)與旋轉軸(8)通過螺釘(11)連接鎖緊,螺釘(11)的端部設置有彈簧嵌套(12);
在放置不同厚度的晶圓時,旋轉螺釘(11),在螺釘(11)與旋轉軸(8)間的彈簧嵌套(12)的作用下,使橫桿(10)上下移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





