[發明專利]金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板

在審

• 申請號: 202010186837.5
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111212519A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 徐正保;徐佳佳
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉;章洪

一種金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，包括聚酰亞胺硬質板部分及與聚酰亞胺硬質板部分連接的聚酰亞胺柔性板部分；聚酰亞胺硬質板部分的厚度大于或等于聚酰亞胺柔性板部分的厚度的兩倍。如此材料一致，信號匹配度好，且具有耐高溫、低損耗、高頻性能較好等優勢。

技術領域

本發明涉及電子器件技術領域，特別是一種金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板。

背景技術

隨著電子信息產業的迅速發展，電子產品的更新換代加快，數字運算的速度越來越快，信號頻率越來越高，電子產品越來越向積成化，小型化、多功能化發展，這就給線路板行業在技術、工藝和材料上提出了更多的要求，如要求產品高度積成化，高運算速度等。剛柔結合線路板做為線路板的一個分支，提供了一個把多個剛性線路板通過柔性連接部整合在一起的簡單辦法，各個多層剛性線路板之間通過柔性連接部作為其轉接載體，如用超薄的柔性電路帶把如剛性線路板、顯示、輸入或記憶體等電子元件連接起來而無需電線、電纜或連接器。剛柔結合線路板的產品主要供給商用、航空航天和國防領域的市場。現階段的剛柔結合線路板的剛性線路板使用的是環氧樹脂玻璃布多層線路板，柔性連接部使用的是聚酰亞胺薄膜制成的柔性電路帶。由于剛性線路板與柔性連接部是兩種完全不同的材料制成的，存在信號匹配性較差的問題；環氧樹脂玻璃布多層線路板不能滿足耐高溫、低損耗的要求，高頻性能較低。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種信號匹配度好，具有耐高溫、低損耗、高頻性能較好等優勢的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，以解決上述問題。

一種金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，包括聚酰亞胺硬質板部分及與聚酰亞胺硬質板部分一體連接的聚酰亞胺柔性板部分；聚酰亞胺硬質板部分的厚度大于或等于聚酰亞胺柔性板部分的厚度的兩倍。

進一步地，所述聚酰亞胺硬質板部分的厚度為聚酰亞胺柔性板部分的厚度的三倍。

進一步地，所述聚酰亞胺柔性板部分為第一聚酰亞胺覆銅片，聚酰亞胺硬質板部分包括與聚酰亞胺柔性板部分一體連接的第二聚酰亞胺覆銅片、位于第二聚酰亞胺覆銅片的第一側的第三聚酰亞胺覆銅片及位于第二聚酰亞胺覆銅片的第二側的第四聚酰亞胺覆銅片；第二聚酰亞胺覆銅片與第三聚酰亞胺覆銅片之間、第二聚酰亞胺覆銅片與第四聚酰亞胺覆銅片之間均設置有聚酰亞胺粘結片。

進一步地，所述聚酰亞胺柔性板部分的一側貼有硅鋼片。

進一步地，所述硅鋼片與聚酰亞胺柔性板部分之間通過導熱膠粘接。

進一步地，所述聚酰亞胺柔性板部分上開設有用于安裝芯片的芯片安裝槽，硅鋼片從一側覆蓋芯片安裝槽，芯片與硅鋼片接觸。

進一步地，所述聚酰亞胺硬質板部分遠離聚酰亞胺柔性板部分的一側的兩端還突出設置有連接支腳，連接支腳上開設有安裝孔。

進一步地，所述聚酰亞胺硬質板部分沿寬度方向的兩側還設置有若干凸齒部，每一凸齒部具有若干鋸齒狀的凸齒。

與現有技術相比，本發明的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板包括聚酰亞胺硬質板部分及與聚酰亞胺硬質板部分一體連接的聚酰亞胺柔性板部分；聚酰亞胺硬質板部分的厚度大于或等于聚酰亞胺柔性板部分的厚度的兩倍。如此材料一致，信號匹配度好，且具有耐高溫、低損耗、高頻性能較好等優勢。

附圖說明

以下結合附圖描述本發明的實施例，其中：

圖1為本發明提供的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板的俯視示意圖。

圖2為本發明提供的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板的側面示意圖。

具體實施方式

以下基于附圖對本發明的具體實施例進行進一步詳細說明。應當理解的是，此處對本發明實施例的說明并不用于限定本發明的保護范圍。