[發明專利]金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板

在審

• 申請號: 202010186837.5
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111212519A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 徐正保;徐佳佳
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉;章洪

1.一種金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，其特征在于：包括聚酰亞胺硬質板部分及與聚酰亞胺硬質板部分一體連接的聚酰亞胺柔性板部分；聚酰亞胺硬質板部分的厚度大于或等于聚酰亞胺柔性板部分的厚度的兩倍。

2.如權利要求1所述的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，其特征在于：所述聚酰亞胺硬質板部分的厚度為聚酰亞胺柔性板部分的厚度的三倍。

3.如權利要求1所述的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，其特征在于：所述聚酰亞胺柔性板部分為第一聚酰亞胺覆銅片，聚酰亞胺硬質板部分包括與聚酰亞胺柔性板部分一體連接的第二聚酰亞胺覆銅片、位于第二聚酰亞胺覆銅片的第一側的第三聚酰亞胺覆銅片及位于第二聚酰亞胺覆銅片的第二側的第四聚酰亞胺覆銅片；第二聚酰亞胺覆銅片與第三聚酰亞胺覆銅片之間、第二聚酰亞胺覆銅片與第四聚酰亞胺覆銅片之間均設置有聚酰亞胺粘結片。

4.如權利要求1所述的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，其特征在于：所述聚酰亞胺柔性板部分的一側貼有硅鋼片。

5.如權利要求4所述的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，其特征在于：所述硅鋼片與聚酰亞胺柔性板部分之間通過導熱膠粘接。

6.如權利要求4所述的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，其特征在于：所述聚酰亞胺柔性板部分上開設有用于安裝芯片的芯片安裝槽，硅鋼片從一側覆蓋芯片安裝槽，芯片與硅鋼片接觸。

7.如權利要求1所述的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，其特征在于：所述聚酰亞胺硬質板部分遠離聚酰亞胺柔性板部分的一側的兩端還突出設置有連接支腳，連接支腳上開設有安裝孔。

8.如權利要求1所述的金屬散熱聚酰亞胺軟硬結合多層線路板，其特征在于：所述聚酰亞胺硬質板部分沿寬度方向的兩側還設置有若干凸齒部，每一凸齒部具有若干鋸齒狀的凸齒。