[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010186664.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113053752A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳正龍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司;臺(tái)積電(中國(guó))有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/336 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/36;H01L29/423;H01L29/78;H01L21/8234;H01L27/088 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 陳蒙 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:
在襯底的外延層上方形成硬掩模,其中,所述外延層具有N型雜質(zhì);
在所述硬掩模上方形成經(jīng)圖案化的掩模;
使用所述經(jīng)圖案化的掩模作為蝕刻掩模來(lái)蝕刻所述硬掩模和所述外延層,以在所述外延層中形成溝槽,其中,所述硬掩模的剩余部分覆蓋所述外延層的最上表面,并且所述溝槽暴露所述外延層的側(cè)壁;
通過(guò)沿著與所述外延層的所述最上表面的法線(xiàn)不平行的傾斜方向?qū)型離子束引導(dǎo)到所述溝槽中來(lái)形成P阱區(qū)域,其中,在將所述p型離子束引導(dǎo)到所述溝槽中期間,通過(guò)所述硬掩模的所述剩余部分保護(hù)所述外延層的所述最上表面免受所述p型離子束的影響;以及
在將所述p型離子束引導(dǎo)到所述溝槽中之后,在所述溝槽中形成柵極結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:在所述溝槽中形成所述柵極結(jié)構(gòu)之前,移除所述硬掩模的所述剩余部分以暴露所述外延層的所述最上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述P阱區(qū)域位于所述硬掩模的所述剩余部分的正下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:在引導(dǎo)所述p型離子束之前,在所述溝槽的底部中形成第一氧化物層,其中,所述外延層的所述側(cè)壁的上部在形成所述第一氧化物層之后保持暴露。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,還包括:在形成所述第一氧化物層之后并且在引導(dǎo)所述p型離子束之前,形成第二氧化物層,所述第二氧化物層覆蓋所述外延層的所述側(cè)壁的上部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,還包括:在引導(dǎo)所述p型離子束之后,移除所述第一氧化物層和所述第二氧化物層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:在形成所述柵極結(jié)構(gòu)之后,將n型離子束從所述外延層的所述最上表面引導(dǎo)到所述外延層以在所述外延層中形成n型源極區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述p型離子束的傾斜方向與所述外延層的所述最上表面的法線(xiàn)之間的第一角度大于所述n型離子束的入射方向與所述外延層的所述最上表面的法線(xiàn)之間的第二角度。
9.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:
在襯底的外延層上方形成硬掩模,其中,所述外延層具有N型雜質(zhì);
經(jīng)由開(kāi)口蝕刻所述硬掩模和所述外延層以在所述外延層中形成溝槽,其中,所述硬掩模的剩余部分覆蓋所述外延層的最上表面,并且所述溝槽暴露所述外延層的側(cè)壁;
在所述外延層上方沉積第一氧化物層并且過(guò)度填充所述溝槽;
回蝕所述第一氧化物層,直到所述外延層的所述側(cè)壁被所述溝槽暴露為止;
形成第二氧化物層,所述第二氧化物層覆蓋被所述溝槽暴露的所述外延層的所述側(cè)壁;
在形成所述第二氧化物層之后,在所述外延層中形成P阱區(qū)域;
移除所述硬掩模的所述剩余部分、所述第一氧化物層和所述第二氧化物層;以及
在所述溝槽中形成柵極結(jié)構(gòu)。
10.一種半導(dǎo)體器件,包括:
襯底,具有半導(dǎo)體區(qū)域和位于所述半導(dǎo)體區(qū)域上方的外延層;
第一柵極結(jié)構(gòu)和第二柵極結(jié)構(gòu),設(shè)置在所述外延層中,所述第一柵極結(jié)構(gòu)和所述第二柵極結(jié)構(gòu)具有圓形底表面,其中,
所述外延層具有橫向位于所述第一柵極結(jié)構(gòu)與所述第二柵極結(jié)構(gòu)之間的P阱區(qū)域,并且所述P阱區(qū)域中的摻雜劑濃度沿著從所述第一柵極結(jié)構(gòu)到所述第二柵極結(jié)構(gòu)的方向變化。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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