[發明專利]一種工件架及鍍膜系統有效
| 申請號: | 202010186547.0 | 申請日: | 2020-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN111349910B | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 鄧必龍;鄭利勇 | 申請(專利權)人: | 龍鱗(深圳)新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458;C23C16/507;C23C16/509 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬;潘登 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山區坪山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工件 鍍膜 系統 | ||
1.一種工件架,其特征在于,包括:
框架(1);
兩個側板(2),分別連接于所述框架(1)的相對兩側,所述側板(2)上開設有多個通孔(21);
前擋板(3),連接于所述框架(1)的前側,兩個所述側板(2)和所述前擋板(3)合圍形成開口背向所述前擋板(3)的容納腔,所述通孔(21)與所述容納腔連通;
射頻電極板(5)和接地電極板(6),均設置于所述容納腔內,所述射頻電極板(5)和所述接地電極板(6)沿所述框架(1)的高度方向間隔交替連接在所述框架(1)上;
絕緣底腳(8),設置于所述框架(1)的底部。
2.根據權利要求1所述的工件架,其特征在于,所述射頻電極板(5)和所述接地電極板(6)均可拆卸連接在所述框架(1)上且高度位置可調。
3.根據權利要求1所述的工件架,其特征在于,沿所述側板(2)的高度方向,多個所述通孔(21)分成若干排等間隔分布在所述側板(2)上,且每排中相鄰兩個所述通孔(21)的間距相等。
4.根據權利要求3所述的工件架,其特征在于,沿垂直于所述前擋板(3)的方向,每排中所述通孔(21)的孔徑沿遠離所述前擋板(3)的方向按預設規律逐漸減小。
5.根據權利要求1所述的工件架,其特征在于,所述框架(1)為由多根支撐桿圍設形成的六面體結構,所述支撐桿包括多根豎直設置且形成所述六面體結構側棱的第一支撐桿(11),所述框架(1)的前側的兩根所述第一支撐桿(11)上以及后側的兩根所述第一支撐桿(11)上均沿所述框架(1)的高度方向設置有若干插接凹槽(111),且同側的兩根所述第一支撐桿(11)上的所述插接凹槽(111)一一正對設置,所述插接凹槽(111)用于插接所述射頻電極板(5)和所述接地電極板(6)。
6.根據權利要求5所述的工件架,其特征在于,所述工件架還包括絕緣墊塊(112),所述絕緣墊塊(112)固定在所述第一支撐桿(11)上,所述插接凹槽(111)開設在所述絕緣墊塊(112)上。
7.根據權利要求1所述的工件架,其特征在于,所述前擋板(3)為門結構,所述門結構的一側與所述框架(1)樞接,所述門結構的另一側與所述框架(1)鎖合或解鎖。
8.根據權利要求1所述的工件架,其特征在于,所述工件架還包括設置在所述容納腔內的治具(7),所述治具(7)放置于所述接地電極板(6)上,所述治具(7)用于承載待鍍工件。
9.根據權利要求1所述的工件架,其特征在于,所述工件架還包括共用電極板,所述射頻電極板(5)和所述接地電極板(6)可拆卸連接于所述共用電極板上并與所述共用電極板電導通。
10.一種鍍膜系統,包括反應室(20),其特征在于,所述反應室(20)內設置有如權利要求1-9任一項所述的工件架,所述工件架通過共用電極板可拆卸連接在所述反應室(20)內。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





