[發明專利]攤鋪整平裝置及物料攤鋪機器人在審
| 申請號: | 202010185832.0 | 申請日: | 2020-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN111270842A | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 黃學志;何恒富;朱洞兵;向青云 | 申請(專利權)人: | 廣東博智林機器人有限公司 |
| 主分類號: | E04F21/24 | 分類號: | E04F21/24;E01C19/48;E01C19/46 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 李丹 |
| 地址: | 528300 廣東省佛山市順德區北滘鎮順江*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攤鋪整 平裝 物料 機器人 | ||
本發明涉及一種攤鋪整平裝置及物料攤鋪機器人,包括:安裝座;及整平壓實機構,所述整平壓實機構用于將攤鋪到待鋪設地面上的待攤鋪物料進行壓實整平,所述整平壓實機構包括設置于所述安裝座上的導向組件,移動設置于所述導向組件上的整平壓塊,及設置于所述整平壓塊上的第一振動設備,所述第一振動設備用于驅動所述整平壓塊在導向組件上往復移動,使所述整平壓塊將所述待攤鋪物料擊打壓實整平。作業過程中,隨著移動底盤行走,第一振動設備工作產生高頻振動,驅動整平壓塊在導向組件上往復移動,整平壓塊進而能夠對卸落到地基上的干砂漿進行擊打、壓實并整平,由此便可自動完成干砂漿高效、高平整度攤鋪作業,提高后續地磚攤鋪的質量。
技術領域
本發明涉及建筑機器人技術領域,特別是涉及一種攤鋪整平裝置及物料攤鋪機器人。
背景技術
目前,對于人行道、房屋等場所地面進行鋪磚的作業流程一般為:工人使用灰鏟將干砂漿先澆灑到地基上,通過來回刮推的方式將干砂漿初步攤平;之后借助灰鏟背部或磚塊敲打砂層進行壓實試鋪;最后采用水平尺進行多次多方位找平干砂層地面后完成地磚鋪貼。整個干砂漿攤鋪工作工序繁雜,工人作業勞動強度大,干砂漿攤鋪平整度不易控制,進而影響地磚攤鋪質量。
發明內容
基于此,有必要提供一種攤鋪整平裝置及物料攤鋪機器人,旨在解決現有技術攤鋪工序繁雜,勞動強度大,攤鋪平整度差的問題。
其技術方案如下:
一方面,本申請提供一種攤鋪整平裝置,其包括:
安裝座;及
整平壓實機構,所述整平壓實機構用于將攤鋪到待鋪設地面上的待攤鋪物料進行壓實整平,所述整平壓實機構包括設置于所述安裝座上的導向組件,移動設置于所述導向組件上的整平壓塊,及設置于所述整平壓塊上的第一振動設備,所述第一振動設備用于驅動所述整平壓塊在導向組件上往復移動,使所述整平壓塊將所述待攤鋪物料擊打壓實整平。
上述的攤鋪整平裝置應用安裝于物料攤鋪機器人中,為用于完成干砂漿等物料攤鋪作業的直接執行設備,其能夠取代傳統人力手動勞作,自動、高精完成地磚鋪設前干砂漿的平整攤鋪。具體而言,通過安裝座承載固定出料機構、和整平壓實機構,不僅能夠獲得結構緊湊且協同配合的攤鋪整平裝置,并且該攤鋪整平裝置還能夠集成到移動底盤上,形成邊移動邊攤鋪的能力。作業過程中,隨著移動底盤行走,干砂漿從出料機構中不斷排卸到待鋪設地面上,第一振動設備工作產生高頻振動,驅動整平壓塊在導向組件上往復移動,整平壓塊進而能夠對卸落到地基上的干砂漿進行擊打、壓實并整平,由此便可自動完成干砂漿高效、高平整度攤鋪作業,該攤鋪整平裝置能夠有效減輕工人勞動,提高后續地磚攤鋪的質量。
下面對本申請的技術方案作進一步的說明:
在其中一個實施例中,所述整平壓實機構還包括彈性緩沖件,所述彈性緩沖件安裝于所述導向組件上并與所述整平壓塊抵接,所述彈性緩沖件用于所述整平壓塊對所述待攤鋪物料擊打時進行緩沖。
在其中一個實施例中,所述整平壓實機構還包括設置于所述安裝座上并位于所述整平壓塊后方的刮平刀。
在其中一個實施例中,所述整平壓實機構還包括并排間隔設置于所述安裝座上,并分列于所述整平壓塊相對兩側的第一側擋漿板和第二側擋漿板。
在其中一個實施例中,所述攤鋪整平裝置還包括用于將待攤鋪物料攤鋪到待鋪設地面上的出料機構,所述出料機構設置于所述安裝座上,且沿攤鋪移動方向,所述整平壓實機構布置于所述出料機構的下游,所述整平壓實機構用于將所述待鋪設地面上的所述待攤鋪物料進行壓實整平。
在其中一個實施例中,所述出料機構包括用于將所述待攤鋪物料鋪攤到所述待鋪設地面上的料倉,所述料倉設有出料口,所述出料機構還包括與所述出料口啟閉配合的開關門機構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東博智林機器人有限公司,未經廣東博智林機器人有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010185832.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





