[發明專利]一種微型發光二極管顯示背板及其制造方法在審
| 申請號: | 202010184397.X | 申請日: | 2020-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN111244017A | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發明(設計)人: | 郁杰;王俊星;朱充沛;高威;張良玉 | 申請(專利權)人: | 南京中電熊貓平板顯示科技有限公司;南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司;南京華東電子信息科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210033 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 發光二極管 顯示 背板 及其 制造 方法 | ||
1.一種微型發光二極管顯示背板的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:暫態基板上形成陣列設置的底部電極和形成位于每個底部電極上的微型發光二極管;
S2:首先將具有絕緣性的熱塑性材料加熱至其熔融溫度,然后將熔融的熱塑性材料涂布并覆蓋在底部電極和微型發光二極管上,最后降低溫度,熱塑性材料固化并包裹住微型發光二極管;
S3:對暫態基板進行解膠使其與微型發光二極管分離,用轉移頭拾取熱塑性材料轉移走微型發光二極管和底部電極;
S4:將微型發光二極管與顯示背板對位貼合;
S5:加熱顯示背板至焊接溫度使底部電極與顯示背板上的第一電極鍵合,待熱塑性材料完全熔融填充進顯示背板的間隙后降溫固化熱塑性材料;
S6:形成位于每個微型發光二極管上的第二電極和覆蓋第二電極的第二封裝層;
其中,焊接溫度高于熔融溫度。
2.根據權利要求1所述的微型發光二極管顯示背板的制造方法,其特征在于,步驟S2所述的熔融的熱塑性材料涂布并覆蓋在底部電極和微型發光二極管上,包括:熔融的熱塑性材料通過轉印或旋涂或狹縫涂布的方式涂布在具有微型發光二極管的暫態基板上。
3.根據權利要求1所述的微型發光二極管顯示背板的制造方法,其特征在于,所述轉移頭采用粘附力或機械力的方式對熱塑性材料進行拾取。
4.根據權利要求1所述的微型發光二極管顯示背板的制造方法,其特征在于,所述熱塑性材料添加有著色劑。
5.根據權利要求1所述的微型發光二極管顯示背板的制造方法,其特征在于,在步驟S6之前還包括如下步驟:
對熱塑性材料進行二次加熱熔融使熱塑性材料均勻填充在顯示背板上,然后降溫固化。
6.根據權利要求1所述的微型發光二極管顯示背板的制造方法,其特征在于,在步驟S1之前,還包括以下步驟:
S011:在位于生長基板上的外延片的P型半導體表面利用成膜技術沉積一層金屬電極層;
S012:利用粘合層將外延片的金屬電極層一側與轉移基板貼合;
S013:采用鐳射或化學剝離工藝分離生長基板和外延片;
S014:轉移基板將外延片轉移并貼合至暫態基板;
S015:對轉移基板解膠并移走轉移基板。
7.根據權利要求6所述的微型發光二極管顯示背板的制造方法,其特征在于,所述粘合層為冷解膠或UV膠。
8.根據權利要求6所述的微型發光二極管顯示背板的制造方法,其特征在于,步驟S011所述的成膜技術為磁控濺射或電子束蒸鍍技術。
9.一種微型發光二極管顯示背板,由權利要求1-8任一項所述的微型發光二極管顯示背板的制造方法制造,其特征在于,包括:顯示背板、位于顯示背板上陣列設置的第一電極、與第一電極鍵合且位于微型發光二極管底部的底部電極、微型發光二極管、包圍微型發光二極管側壁的熱塑性材料、位于微型發光二極管上方的第二電極以及覆蓋第二電極和微型發光二極管的第二封裝層,其中,所述微型發光二極管從下至上依次包括:P型半導體、多層量子阱以及N型半導體。
10.根據權利要求9所述的微型發光二極管顯示背板,其特征在于,所述熱塑性材料的高度高于微型發光二極管的多層量子阱的高度。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





