[發明專利]一種嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置

在審

• 申請號: 202010184369.8
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111414058A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 康鮮菜;華創立
• 申請（專利權）人: 浙江廣廈建設職業技術學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 黃岡市領君知識產權代理事務所(普通合伙) 42248
• 代理人: 汪俊鋒

1.一種嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置，其特征在于，包括裝配座(1)；

所述裝配座(1)的一側具有敞口為水平朝向的安裝槽(2)，所述安裝槽(2)內通過設置在裝配座(1)上的安裝組件拆裝式安裝有芯片本體(4)；

與所述安裝槽(2)同側的裝配座(1)頂端具有第二排風組件，與所述安裝槽(2)同側的裝配座(1)底端具有第二吹風組件；

所述裝配座(1)的另一側具有為豎向貫穿結構的散熱風道(3)；

所述散熱風道(3)的頂端具有第一排風組件，所述散熱風道(3)的底端具有第一吹風組件；

所述散熱風道(3)內均布設有多組散熱組件；

所述散熱組件包括固定安裝在安裝槽(2)與散熱風道(3)之間隔板上的固定筒(18)；

所述固定筒(18)內貫穿滑動設有導熱支撐柱(17)；

所述散熱組件還包括位于所述安裝槽(2)內的導熱支撐板(15)；

延伸至所述安裝槽(2)內的導熱支撐柱(17)端部與所述導熱支撐板(15)固定連接；

位于所述散熱風道(3)內的導熱支撐柱(17)上固定套設有散熱套環(23)；

所述散熱套環(23)的外圈均布設置有若干散熱鰭片(24)；

相鄰兩個散熱鰭片(24)之間相互交錯設置。

2.根據權利要求1所述的嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置，其特征在于，所述散熱風道(3)的內壁上還固定安裝有正對所述導熱支撐柱(17)的導向柱(16)；

所述導熱支撐柱(17)上同軸開設有與所述導向柱(16)相對應配合的圓形腔(20)；

所述導向柱(16)的端部滑動延伸至所述圓形腔(20)內；

所述圓形腔(20)內還設置有第一支撐彈簧(21)，第一支撐彈簧(21)的一端與所述導向柱(16)相連接，第一支撐彈簧(21)的另一端與所述圓形腔(20)內端相連接。

3.根據權利要求2所述的嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置，其特征在于，位于所述固定筒(18)內的導熱支撐柱(17)上固定安裝有橢形滑塊(19)；

所述橢形滑塊(19)徑向滑動設于所述固定筒(18)內，且位于所述固定筒(18)內的所述導熱支撐柱(17)外圈套設有第二支撐彈簧(22)；

所述第二支撐彈簧(22)的一端與所述橢形滑塊(19)相連接；

所述第二支撐彈簧(22)的另一端與固定筒(18)的一端內壁相連接。

4.根據權利要求1-3任一所述的嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置，其特征在于，所述第一吹風組件包括固定安裝在所述散熱風道(3)底端的第一吹風防護網(8)；

所述第一吹風組件還包括固定安裝在所述第一吹風防護網(8)上的第一吹風機(7)；

所述第一排風組件包括固定安裝在所述散熱風道(3)頂端的第一排風防護網(6)；

所述第一排風組件還包括固定安裝在所述第一排風防護網(6)上的第一排風機(5)。

5.根據權利要求4所述的嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置，其特征在于，與所述安裝槽(2)同側的裝配座(1)頂端開設有排風道(13)；

所述第二排風組件包括固定安裝在所述排風道(13)內的第二排風防護網(14)；

所述第二排風組件還包括固定安裝在所述第二排風防護網(14)上的第二排風機(12)；

與所述安裝槽(2)同側的裝配座(1)底端開設有吹風道(10)；

所述第二吹風組件包括固定安裝在所述吹風道(10)內的第二吹風防護網(11)，所述第二吹風組件還包括固定安裝在所述第二吹風防護網(11)上的第二吹風機(9)。

6.根據權利要求1-3任一所述的嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置，其特征在于，所述安裝槽(2)與所述散熱風道(3)之間的隔板內部開設有散熱腔(25)；

所述散熱腔(25)的兩側均布開設有若干通風孔(26)；

所述散熱腔(25)的內壁上均布設置有若干散熱棒(27)。