[發(fā)明專利]一種嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010184369.8 | 申請日: | 2020-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN111414058A | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 康鮮菜;華創(chuàng)立 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江廣廈建設職業(yè)技術(shù)學院 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 黃岡市領(lǐng)君知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 42248 | 代理人: | 汪俊鋒 |
| 地址: | 322100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 嵌入式 散熱 計算機 芯片 裝配 裝置 | ||
本發(fā)明實施例涉及計算機設備領(lǐng)域,具體公開了一種嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置,包括裝配座;所述裝配座的一側(cè)具有敞口為水平朝向的安裝槽,所述安裝槽內(nèi)通過設置在裝配座上的安裝組件拆裝式安裝有芯片本體;與所述安裝槽同側(cè)的裝配座頂端具有第二排風組件,與所述安裝槽同側(cè)的裝配座底端具有第二吹風組件;所述裝配座的另一側(cè)具有為豎向貫穿結(jié)構(gòu)的散熱風道,所述散熱風道的頂端具有第一排風組件,所述散熱風道的底端具有第一吹風組件;所述散熱風道內(nèi)均布設有多組散熱組件。本發(fā)明實施例通過安裝組件能夠?qū)⑿酒倔w安裝在安裝槽上,且通過吹風組件、排風組件和散熱組件的配合,提高了安裝槽內(nèi)的芯片本體的散熱效果,避免其因高溫而受損。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實施例涉及計算機設備領(lǐng)域,具體是一種嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置。
背景技術(shù)
由于筆記本型計算機內(nèi)的芯片進行運作時,往往會產(chǎn)生大量的熱能,使得周遭的溫度上升。
如授權(quán)公告號為CN 207704318 U的中國專利中公開了一種散熱型計算機芯片裝配夾,包括計算機芯片、計算機主板和裝配夾,所述計算機主板上端的通過螺釘裝配有裝配夾;所述計算機主板與裝配夾圍成用于計算機芯片安裝的限位槽,計算機芯片插入限位槽內(nèi);所述裝配夾上焊接有裝配架,裝配架側(cè)面開等間距設有若干鑲嵌槽,所述裝配夾上端面等間距安裝有若干頂部散熱翅片,所述裝配架上的頂部散熱翅片之間構(gòu)成流通槽。
又如授權(quán)公告號為CN 209562933 U的中國專利中公開了一種計算機芯片裝配夾,包括主板,所述主板頂部的一側(cè)開設有凸型卡槽,且凸型卡槽的內(nèi)腔活動套接有卡塊,所述卡塊的頂部固定連接有限位架,且限位架頂部的一側(cè)螺紋套接有螺栓,所述限位架頂部的另一側(cè)固定安裝有固定桿,且固定桿的頂部活動套接有限位板,所述限位板的底部與限位架的頂部通過位于固定桿上的彈簧傳動連接。
再如授權(quán)公告號為CN 205405411 U的中國專利中公開了一種計算機芯片風冷式散熱裝置,包括基座、散熱外殼、散熱孔、橫桿、吸盤、電動機、支撐桿、扇葉和控制器,所述基座的內(nèi)部設有所述散熱孔,所述基座的頂部設有一所述散熱外殼,所述散熱外殼為中空結(jié)構(gòu),且中空結(jié)構(gòu)與散熱孔連通,所述散熱外殼的內(nèi)部通過所述支撐桿連接一所述電動機,所述電動機的主軸上套放一所述扇葉,所述基座底部的兩端各設有一組所述橫桿,所述橫桿的一端設有所述吸盤。
然而,上述現(xiàn)有技術(shù)中對芯片的散熱結(jié)構(gòu)仍存在一些缺陷和不足,比如散熱結(jié)構(gòu)單一,導致散熱性能不強,無法進一步加快其空氣流動,進而會導致芯片以及計算機內(nèi)部溫度較高,會導元件被燒壞,因此,亟需設計一種嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置,以滿足對計算機芯片的裝配及散熱要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的目的在于提供一種嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實施例提供如下技術(shù)方案:
一種嵌入式散熱的計算機芯片裝配裝置,包括裝配座;
所述裝配座的一側(cè)具有敞口為水平朝向的安裝槽,所述安裝槽內(nèi)通過設置在裝配座上的安裝組件拆裝式安裝有芯片本體;
與所述安裝槽同側(cè)的裝配座頂端具有第二排風組件,與所述安裝槽同側(cè)的裝配座底端具有第二吹風組件,通過第二吹風組件和第二排風組件的相互配合,提高置于安裝槽內(nèi)的芯片本體的表面空氣流動效果,以提高置于安裝槽內(nèi)的芯片本體的散熱效果;
所述裝配座的另一側(cè)具有為豎向貫穿結(jié)構(gòu)的散熱風道,所述散熱風道的頂端具有第一排風組件,所述散熱風道的底端具有第一吹風組件;所述散熱風道內(nèi)均布設有多組散熱組件;所述散熱組件包括固定安裝在安裝槽與散熱風道之間隔板上的固定筒,所述固定筒內(nèi)貫穿滑動設有導熱支撐柱,所述散熱組件還包括位于所述安裝槽內(nèi)的導熱支撐板,延伸至所述安裝槽內(nèi)的導熱支撐柱端部與所述導熱支撐板固定連接,位于所述散熱風道內(nèi)的導熱支撐柱上固定套設有散熱套環(huán),所述散熱套環(huán)的外圈均布設置有若干散熱鰭片,相鄰兩個散熱鰭片之間相互交錯設置。
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