[發明專利]微元件巨量轉移裝置及其方法

在審

• 申請號: 202010183836.5
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN113410157A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 張雪;林子平;李劉中;安金鑫;肖守均
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L27/15
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

1.一種微元件巨量轉移裝置，其特征在于，包括：

第一傳輸裝置、轉移組件和第二傳輸裝置；所述轉移組件設置在所述第一傳輸裝置和所述第二傳輸裝置之間；

所述第一傳輸裝置用于將生長基板上的微元件傳送至所述轉移組件；

所述轉移組件包括用于暫存所述微元件的轉移箱，所述轉移箱包括三組微元件入口和微元件出口，且三組所述微元件入口和微元件出口的形狀分別與所述生長基板上生長的第一微元件、第二微元件、第三微元件的形狀一一相對應；

三組所述微元件入口均朝向所述第一傳輸裝置開設，用于接收所述第一傳輸裝置傳輸的所述第一微元件、所述第二微元件和所述第三微元件，三組所述微元件出口均朝向所述第二傳輸裝置開設，用于將進入所述轉移箱內的所述第一微元件、所述第二微元件和所述第三微元件傳輸至所述第二傳輸裝置；

每組所述微元件入口和所述微元件出口之間設有用于分別容置與傳輸所述第一微元件、所述第二微元件和所述第三微元件的傳遞組件；

所述第二傳輸裝置用于將從每組所述微元件出口傳輸出來的微元件投放至目的基板上。

2.根據權利要求1所述的微元件巨量轉移裝置，其特征在于，所述傳遞組件包括：軌道和驅動所述軌道運轉的驅動機構，所述軌道沿所述微元件入口向所述微元件出口傳遞的方向開設，用以將所述微元件從所述微元件入口輸送至所述微元件出口。

3.根據權利要求1所述的微元件巨量轉移裝置，其特征在于，所述轉移組件還包括：輸送機構，所述轉移箱設置在所述輸送機構上，用于在所述輸送機構的作用下進行移動以將所述轉移箱的微元件出口位置移動至與所述微元件在所述目的基板上的放置位置對應處。

4.根據權利要求1所述的微元件巨量轉移裝置，其特征在于，所述微元件巨量轉移裝置還包括：用于檢測所述轉移箱與所述目的基板位置是否對準的位置感應組件，所述位置感應組件包括設置在所述微元件出口一側的感應信號發射器和設置在所述目的基板一側的與所述感應信號發射器匹配的感應信號接收器。

5.根據權利要求1所述的微元件巨量轉移裝置，其特征在于，所述轉移箱包括：用于分別承載和傳遞所述第一微元件、所述第二微元件、所述第三微元件的第一暫存空間、第二暫存空間和第三暫存空間，所述第一暫存空間與所述第二暫存空間之間設置有第一擋板，所述第二暫存空間和所述第三暫存空間之間設置有第二擋板。

6.一種微元件巨量轉移方法，其特征在于，所述微元件巨量轉移方法應用于如權利要求1～5任一項所述的微元件巨量轉移裝置中，所述微元件巨量轉移方法包括：

將所述生長基板上的第一微元件、第二微元件、第三微元件分別通過所述轉移箱中與其形狀相匹配的所述微元件入口進入至所述轉移箱內各自的軌道上；

將所述轉移箱運送到所述目的基板中預定投放位置的上方；

打開所述轉移箱中的微元件出口，將所述轉移箱內軌道上的微元件傳送至所述目的基板上，完成第一次轉移；

完成第一次轉移后，關閉所述微元件出口，將所述轉移箱移動至下一個預定投放位置的上方，再次打開所述轉移箱中的微元件出口，進行下一次的轉移。

7.根據權利要求6所述的微元件巨量轉移方法，其特征在于，所述打開所述轉移箱中的微元件出口之前包括：

對所述轉移箱的微元件出口與所述目的基板放置微元件的位置進行對準，使所述轉移箱的微元件出口與所述目的基板上放置所述微元件的位置對應。

8.根據權利要求7所述的微元件巨量轉移方法，其特征在于，所述對所述轉移箱的微元件出口與所述目的基板放置所述微元件的位置進行對準包括:

控制所述轉移箱的微元件出口一側的感應信號發射器發射感應信號，通過檢測感應信號接收器是否接收到所述感應信號判斷所述轉移箱的微元件出口與所述目的基板放置所述微元件的位置是否對準。