[發明專利]蓋板、蓋板的成型方法及電子設備在審
| 申請號: | 202010183184.5 | 申請日: | 2020-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN113400733A | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | 王曉光;霍國亮;宋文韜;齊紅濤;臧永強 | 申請(專利權)人: | 榮耀終端有限公司 |
| 主分類號: | B32B7/12 | 分類號: | B32B7/12;B32B27/06;B32B27/36;B32B27/40;B32B33/00;B32B37/10;G06F1/16;G06F1/18;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 周放 |
| 地址: | 518040 廣東省深圳市福田區香蜜湖街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蓋板 成型 方法 電子設備 | ||
本申請涉及電子產品的加工技術領域,尤其涉及一種蓋板、蓋板的成型方法及電子設備。該蓋板包括復合板材和蓋底膜片,該蓋底膜片包括膠層、高分子膜層和油墨層。其中,高分子膜層通過膠層連接于復合板材的一側,油墨層設置于高分子膜層遠離膠層的一側。本申請提供的蓋板通過將蓋底膜片貼合在復合板材上,以實現對復合板材的遮光和保護作用。本申請實施例提供的蓋板、蓋板的成型方法及電子設備,其工藝簡單,成本低。高分子膜層的防水性更好,且不會對相鄰的涂層造成腐蝕。
技術領域
本申請涉及電子產品的加工技術領域,尤其涉及一種蓋板、蓋板的成型方法及電子設備。
背景技術
隨著5G時代的正式到來,電子設備的金屬后蓋逐步被淘汰,3D玻璃和陶瓷成本過高,傳統塑料又無法滿足市場對手機外觀的要求,以及競爭中日益激烈的中低端的市場,因此現有技術中對絲網印蓋底的應用越來越多。
電子設備的后蓋(蓋板)通常包括復合板材和蓋底,在實現復合板材精美的外觀工藝中,有一道工序十分重要,即,絲網印油墨蓋底,它對復合板材的外觀和可靠性都有十分重要的作用。目前絲網印蓋底需要經過3-5次印刷以及長時間的烘烤,工藝費時費力,并且絲印油墨的防水性差,對前面涂層的保護性不佳。另外,由于油墨均含有較強的溶劑,印刷時溶劑對前面的涂層可能會形成腐蝕,產生外觀不良,大大增長了新外觀方案的開發周期。
發明內容
本申請提供了一種蓋板、蓋板的成型方法及電子設備,以簡化工藝、降低成本,提高防水性能。
本申請第一方面提供了一種蓋板,其中,包括:
復合板材;
蓋底膜片,所述蓋底膜片包括膠層、高分子膜層和油墨層;其中,所述高分子膜層通過所述膠層連接于所述復合板材的一側;所述油墨層設置于所述高分子膜層遠離所述膠層的一側。
本申請提供的蓋板通過將蓋底膜片貼合在復合板材上,以實現對復合板材的遮光和保護作用。本申請實施例提供的蓋板,其工藝簡單,成本低。高分子膜層的防水性更好,且不會對相鄰的涂層造成腐蝕。
在一種可能的實施方式中,所述高分子膜層的材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或熱塑性聚氨酯彈性體。
在一種可能的實施方式中,所述膠層為光學膠層。
光學膠層能夠提高復合板材與蓋底膜片之間的拉拔力。
在一種可能的實施方式中,所述油墨層的厚度為8±0.2微米。
通過調整油墨層的啞度可以調控蓋底膜片的表面的達因值。
在一種可能的實施方式中,所述膠層的厚度為25±0.2微米。
在一種可能的實施方式中,所述復合板材包括依次疊置的板材、Logo層、顏色層、紋理層和反射層;
其中,所述反射層與所述高分子膜層通過所述膠層連接。
復合板材主要由反射層之上的各涂層體現,但是這些涂層一般具有較高的透光率而且一旦損傷會極大的影響蓋板的外觀,為此需要反射層進行遮光和保護。
本申請第二方面提供了一種蓋板的成型方法,其中,包括:
將蓋底膜片安裝于覆膜機的轉軸;
將所述復合板材放置于覆膜機的傳送帶上;
利用壓輥將所述蓋底膜片貼合于所述復合板材。
在一種可能的實施方式中,在利用壓輥將所述蓋底膜片貼合于所述復合板材之后,所述成型方法還包括:
根據所述復合板材的輪廓尺寸,切斷所述蓋底膜片。
在一種可能的實施方式中,在將蓋底膜片安裝于覆膜機的轉軸之后,所述成型方法還包括:
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