[發明專利]蓋板、蓋板的成型方法及電子設備在審
| 申請號： | 202010183184.5 | 申請日： | 2020-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN113400733A | 公開（公告）日： | 2021-09-17 |
| 發明（設計）人： | 王曉光;霍國亮;宋文韜;齊紅濤;臧永強 | 申請（專利權）人： | 榮耀終端有限公司 |
| 主分類號： | B32B7/12 | 分類號： | B32B7/12;B32B27/06;B32B27/36;B32B27/40;B32B33/00;B32B37/10;G06F1/16;G06F1/18;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人： | 周放 |
| 地址： | 518040 廣東省深圳市福田區香蜜湖街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 蓋板 成型 方法 電子設備 | ||
1.一種蓋板(100)，其特征在于，包括：
復合板材(1)；
蓋底膜片(2)，所述蓋底膜片(2)包括膠層(21)、高分子膜層(22)和油墨層(23)；其中，所述高分子膜層(22)通過所述膠層(21)連接于所述復合板材(1)的一側；所述油墨層(23)設置于所述高分子膜層(22)遠離所述膠層(21)的一側。
2.根據權利要求1所述的蓋板(100)，其特征在于，所述高分子膜層(22)的材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或熱塑性聚氨酯彈性體。
3.根據權利要求1所述的蓋板(100)，其特征在于，所述膠層(21)為光學膠層。
4.根據權利要求1所述的蓋板(100)，其特征在于，所述油墨層(23)的厚度為8±0.2微米。
5.根據權利要求1所述的蓋板(100)，其特征在于，所述膠層(21)的厚度為25±0.2微米。
6.根據權利要求1-5任一項所述的蓋板(100)，其特征在于，所述復合板材(1)包括依次疊置且連接的板材(11)、Logo層(12)、顏色層(13)、紋理層(14)和反射層(15)；
其中，所述反射層(15)與所述高分子膜層(22)通過所述膠層(21)連接。
7.一種蓋板(100)的成型方法，其特征在于，包括：
將蓋底膜片(2)安裝于覆膜機的轉軸(3)；
將所述復合板材(1)放置于覆膜機的傳送帶上；
利用壓輥(4)將所述蓋底膜片(2)貼合于所述復合板材(1)。
8.根據權利要求7所述的成型方法，其特征在于，在利用壓輥(4)將所述蓋底膜片(2)貼合于所述復合板材(1)之后，所述成型方法還包括：
根據所述復合板材(1)的輪廓尺寸，切斷所述蓋底膜片(2)。
9.根據權利要求7或8所述的成型方法，其特征在于，所述成型方法還包括：
調整所述轉軸(3)與覆膜機支架的摩擦力，使所述摩擦力小于設定值。
10.一種電子設備，包括本體，其特征在于，所述電子設備還包括權利要求1-6任一項所述的蓋板(100)，所述蓋板(100)連接于所述本體，且所述蓋底膜片(2)相對于所述復合板材(1)靠近于所述本體。
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