[發明專利]半導體封裝件

在審

• 申請號: 202010181672.2
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111834319A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 崔圭桭;金成煥;朱昶垠;權柒佑;林榮奎;李晟旭
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉雪珂;王秀君

本發明提供一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：半導體芯片，包括具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面的主體、設置在所述主體的所述第一表面上的連接墊和設置在所述連接墊上的擴展墊；以及連接結構，包括設置在所述半導體芯片的所述主體的所述第一表面上的絕緣層、貫穿所述絕緣層并且具有與所述擴展墊接觸的一側的重新分布過孔和設置在所述絕緣層上并且具有與所述重新分布過孔的另一側接觸的過孔墊的重新分布層，其中，所述半導體芯片的所述擴展墊的水平截面面積大于所述半導體芯片的所述連接墊的水平截面面積。

本申請要求于2019年4月17日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0045046號韓國專利申請的優先權，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

與本發明構思的示例實施例一致的設備涉及一種半導體封裝件，更具體地，涉及一種扇出型半導體封裝件，該扇出型半導體封裝件能夠使連接端子延伸到其中設置有半導體裝置的區域的外部。

背景技術

近來，與半導體芯片相關的技術的發展的主要趨勢是減小組件的尺寸。因此，在封裝件領域中，有必要根據對小尺寸的半導體芯片等的需求的快速增加而在具有緊湊尺寸的半導體芯片上實現大量引腳。

為滿足該技術需求而提出的一種類型的半導體封裝件技術為扇出型半導體封裝件。這樣的扇出型封裝件具有緊湊尺寸并且可通過將電連接結構從其中設置有半導體芯片的區域重新分布到外部而允許在半導體芯片上實現多個引腳。

發明內容

本發明構思的示例實施例提供一種半導體封裝件，該半導體封裝件能夠提高半導體裝置的連接墊的重新分布工藝的效率并且減小前置時間和生產成本。

本發明構思的示例實施例可能夠確保半導體裝置的連接墊和重新分布層之間的邊緣匹配，從而提高重新分布工藝的效率。

根據示例實施例，一種半導體封裝件可包括：半導體芯片，包括具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面的主體、設置在所述主體的所述第一表面上的連接墊和設置在所述連接墊上的擴展墊；包封劑，包封所述半導體芯片的至少一部分；以及連接結構，包括設置在所述半導體芯片的所述第一表面上的絕緣層、貫穿所述絕緣層并且具有與所述擴展墊接觸的一側的重新分布過孔和設置在所述絕緣層上并且具有與所述重新分布過孔的另一側接觸的過孔墊的重新分布層，其中，所述半導體芯片的所述擴展墊的水平截面面積大于所述重新分布層的所述過孔墊的水平截面面積，并且所述半導體芯片的所述擴展墊的水平截面面積大于所述半導體芯片的所述連接墊的水平截面面積。

根據示例實施例，一種半導體封裝件可包括：半導體芯片，包括具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面的主體、設置在所述主體的所述第一表面上的連接墊和設置在所述連接墊上的擴展墊；包封劑，包封所述半導體芯片的至少一部分；以及連接結構，設置在所述半導體芯片的所述主體的所述第一表面上并且包括電連接到所述擴展墊的重新分布層，其中，所述半導體芯片位于所述連接結構的水平截面區域中，其中，與所述半導體芯片的一邊的第一邊緣平行的第一參考線相對于與所述連接結構的一邊的第三邊緣平行的第三參考線具有預定位移，與所述半導體芯片的另一邊的第二邊緣平行的第二參考線相對于與所述連接結構的另一邊的第四邊緣平行的第四參考線具有預定位移，所述第一參考線與所述第二參考線在所述半導體芯片的中心處彼此正交。

根據示例實施例，一種半導體封裝件包括：半導體芯片，所述半導體芯片包括具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面的主體、設置在所述主體的所述第一表面上的連接墊和設置在所述連接墊上的擴展墊；以及連接結構，所述連接結構包括設置在所述半導體芯片的所述主體的所述第一表面上的絕緣層、貫穿所述絕緣層并且具有與所述擴展墊接觸的一側的重新分布過孔和設置在所述絕緣層上并且具有與所述重新分布過孔的另一側接觸的過孔墊的重新分布層，其中，所述半導體芯片的所述擴展墊的水平截面面積大于所述半導體芯片的所述連接墊的水平截面面積。