[發(fā)明專利]研磨用組合物和研磨方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010180546.5
• 申請(qǐng)日: 2020-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN111718656A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 角橋祐介;井澤由裕;宗宮晃子
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福吉米株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09G1/02
• 分類號(hào): C09G1/02;H01L21/321
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發(fā)明涉及研磨用組合物和研磨方法。本發(fā)明的研磨用組合物含有：二氧化硅顆粒；針對(duì)包含具有硅?硅鍵的硅材料的研磨對(duì)象物的研磨速度調(diào)節(jié)劑；和，生物殺滅劑，前述生物殺滅劑由碳原子、氫原子和氧原子構(gòu)成。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及研磨用組合物和研磨方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體基板表面的多層布線化，制造器件時(shí)，利用有對(duì)半導(dǎo)體基板進(jìn)行研磨而平坦化的、所謂化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing；CMP)技術(shù)。CMP為如下方法：用包含二氧化硅、氧化鋁、氧化鈰等磨粒、防腐蝕劑、表面活性劑等的研磨用組合物(漿料)，使半導(dǎo)體基板等研磨對(duì)象物(被研磨物)的表面平坦化，研磨對(duì)象物(被研磨物)為硅、多晶硅、硅氧化膜(氧化硅)、硅氮化物、由金屬等形成的布線、插頭等。

這樣的研磨用組合物有時(shí)會(huì)促進(jìn)活菌的繁殖，使保存穩(wěn)定性降低。從確保該保存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)，例如日本特開2007-88379號(hào)公報(bào)(相當(dāng)于美國(guó)專利申請(qǐng)公開第2007/069176號(hào)說(shuō)明書)中提出了一種研磨用組合物，其特征在于，含有：(a)表面的一部分用鋁原子所覆蓋的膠體二氧化硅；和，(b)具有至少一種以上的異噻唑啉-3-酮骨架的化合物。

發(fā)明內(nèi)容

然而，可知，將上述日本特開2007-88379號(hào)公報(bào)(相當(dāng)于美國(guó)專利申請(qǐng)公開第2007/069176號(hào)說(shuō)明書)中記載的技術(shù)用于包含多晶硅等具有硅-硅鍵的硅材料的研磨對(duì)象物的情況下，存在會(huì)改變研磨用組合物原本所具有的對(duì)研磨對(duì)象物的研磨性能的問(wèn)題。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供如下方案：抑制活菌的繁殖，具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性，且能維持對(duì)包含具有硅-硅鍵的硅材料的研磨對(duì)象物的原本的研磨性能。

為了解決上述課題，本發(fā)明人等反復(fù)進(jìn)行了深入研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過(guò)研磨用組合物可以解決上述課題，所述研磨用組合物含有：二氧化硅顆粒；針對(duì)包含具有硅-硅鍵的硅材料的研磨對(duì)象物的研磨速度調(diào)節(jié)劑；和，生物殺滅劑，前述生物殺滅劑由碳原子、氫原子和氧原子構(gòu)成，至此完成了本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明不僅限定于以下的實(shí)施方式。另外，本說(shuō)明書中，只要沒(méi)有特別說(shuō)明，操作和物性等的測(cè)定是在室溫(20℃以上且25℃以下)/相對(duì)濕度40％RH以上且50％RH以下的條件下進(jìn)行的。

本發(fā)明的一方式的研磨用組合物含有：二氧化硅顆粒；針對(duì)包含具有硅-硅鍵的硅材料的研磨對(duì)象物的研磨速度調(diào)節(jié)劑；和，生物殺滅劑，前述生物殺滅劑由碳原子、氫原子和氧原子構(gòu)成。通過(guò)具有這樣的構(gòu)成，從而成為如下研磨用組合物：抑制活菌的繁殖，具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性，且能維持對(duì)包含具有硅-硅鍵的硅材料的研磨對(duì)象物的原本的研磨性能。

＜研磨對(duì)象物＞

本發(fā)明的研磨對(duì)象物包含具有硅-硅鍵的硅材料。作為具有硅-硅鍵的硅材料，例如可以舉出多晶硅(Poly-Si)、非晶硅、單晶硅、n型摻雜單晶硅、p型摻雜單晶硅、SiGe等Si系合金等。它們之中，優(yōu)選多晶硅。

該研磨對(duì)象物可以還包含具有硅-硅鍵的硅材料以外的其他材料。作為其他材料的例子，例如可以舉出氧化硅、氮化硅、碳氮化硅(SiCN)、金屬等。

[二氧化硅顆粒]

本發(fā)明的一實(shí)施方式的研磨用組合物含有二氧化硅顆粒作為磨粒。磨粒具有對(duì)研磨對(duì)象物以機(jī)械的方式進(jìn)行研磨的作用。