[發明專利]研磨用組合物和研磨方法在審
| 申請號： | 202010180546.5 | 申請日： | 2020-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN111718656A | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 角橋祐介;井澤由裕;宗宮晃子 | 申請（專利權）人： | 福吉米株式會社 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 組合 方法 | ||
1.一種研磨用組合物，其含有：二氧化硅顆粒；針對包含具有硅-硅鍵的硅材料的研磨對象物的研磨速度調節劑；和，生物殺滅劑，
所述生物殺滅劑由碳原子、氫原子和氧原子構成。
2.根據權利要求1所述的研磨用組合物，其中，所述二氧化硅顆粒為陽離子改性二氧化硅顆粒。
3.根據權利要求1所述的研磨用組合物，其中，所述生物殺滅劑為下述化學式1所示的化合物：
(化學式1)
所述化學式1中，R1～R5各自獨立地為氫原子、或選自由碳原子、氫原子和氧原子組成的組中的至少2種原子所構成的取代基。
4.根據權利要求3所述的研磨用組合物，其中，所述生物殺滅劑為選自由下述化學式1-a～1-c所示的化合物組成的組中的至少1種：
所述化學式1中，R1～R3各自獨立地為選自由碳原子、氫原子和氧原子組成的組中的至少2種原子所構成的取代基。
5.根據權利要求3所述的研磨用組合物，其中，所述生物殺滅劑為選自由對羥基苯甲酸乙酯、對羥基苯甲酸丁酯和羥基聯苯組成的組中的至少1種。
6.根據權利要求1所述的研磨用組合物，其中，所述生物殺滅劑為不飽和脂肪酸。
7.根據權利要求6所述的研磨用組合物，其中，所述不飽和脂肪酸為山梨酸。
8.根據權利要求1所述的研磨用組合物，其中，所述針對包含具有硅-硅鍵的硅材料的研磨對象物的研磨速度調節劑為選自由具有聚亞烷基鏈的水溶性高分子和具有聚氧化烯鏈的表面活性劑組成的組中的至少1種。
9.根據權利要求8所述的研磨用組合物，其中，所述具有聚亞烷基鏈的水溶性高分子為選自由聚亞烷基二醇和聚亞烷基共聚物組成的組中的至少1種。
10.根據權利要求9所述的研磨用組合物，其中，所述聚亞烷基二醇為聚丙二醇和聚丁二醇中的至少一者。
11.根據權利要求1所述的研磨用組合物，其pH超過3.5。
12.根據權利要求1所述的研磨用組合物，其中，還包含所述生物殺滅劑的溶解助劑。
13.一種研磨方法，其具備：使用權利要求1所述的研磨用組合物，對包含具有硅-硅鍵的硅材料的研磨對象物進行研磨。
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