[發明專利]半導體片清洗設備

在審

• 申請號: 202010180330.9
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN111354663A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 樂清市芮易經濟信息咨詢有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種半導體片清洗設備，包括上料系統、下料系統、運轉系統和抓取系統，上料系統和下料系統均包括兩條料帶，通過兩條料帶的同步運行，實現半導體片的間歇上料和下料，當抓取系統在鏈條的作用下移動至凸輪環軌的清洗區時，抓取系統伸入到清洗盒中，當抓取系統在鏈條的作用下移動至凸輪環軌的平行區時，抓取系統離開清洗盒；上料系統和下料系統之間設置有開爪限位器，當抓取系統運動至上料系統和下料系統時，與開爪限位器接觸，抓取系統打開。本發明通過設置鏈條以及與之配套的凸輪環軌，實現了半導體片集中弄自動化多工序清洗的任務，省時省力，有效提高了工作效率；本發明的工作環境可控性較強，減少了半導體片污染的風險。

技術領域

本發明涉及一種半導體輔助加工設備，具體涉及一種半導體片清洗設備，屬于半導體技術領域。

背景技術

半導體片的清洗是一項非常精細的工作，而且半導體片對清洗環境的要求較為苛刻，在清洗過程中，需要保證周邊環境的清潔，同時對半導體片的清洗也是一項費時費力的工作，如何高效率地對半導體片進行清洗工作，對于半導體行業具有重要意義。

發明內容

針對上述現狀，本發明提供一種半導體片清洗設備，能夠高效完成半導體片的清洗工作。

本發明采用的技術方案為：一種半導體片清洗設備，包括上料系統、下料系統、運轉系統和抓取系統，所述的上料系統和下料系統均包括兩條料帶，兩條料帶中間為半導體片，通過兩條料帶的同步運行，實現半導體片的間歇上料和下料，所述的運轉系統包括鏈條，所述的鏈條循環運動，鏈條上的每個鏈節上鉸接設置有一個抓取系統，所述的鏈條下方設置有凸輪環軌，所述的抓取系統下部貼合放置在凸輪環軌上，所述的凸輪環軌上設置有若干平行區和清洗區，所述的清洗區外側設置有清洗盒，當抓取系統在鏈條的作用下移動至凸輪環軌的清洗區時，抓取系統伸入到清洗盒中，當抓取系統在鏈條的作用下移動至凸輪環軌的平行區時，抓取系統離開清洗盒；所述的上料系統和下料系統之間設置有開爪限位器，當抓取系統運動至上料系統和下料系統時，與開爪限位器接觸，抓取系統打開。

進一步的，所述的凸輪環軌安裝在機架上，凸輪環軌上部設置有若干凹形區，所述的凹形區為清洗區，非凹形區為平行區。

進一步的，所述的鏈條呈環狀布置在凸輪環軌的上部，同時兩側設置有主鏈輪和從鏈輪，并均與鏈條嚙合安裝，所述的主鏈輪與主電機的輸出軸相連接，所述的主電機安裝在機架下部。

進一步的，所述的抓取系統包括夾爪架、兩個夾爪，所述的夾爪一端設置有齒輪，兩個夾爪的齒輪端轉動安裝在夾爪架上，同時兩個齒輪相互嚙合，同時兩個夾爪的齒輪端還通過彈簧連接在一起，其中一個夾爪的齒輪外側連接有一個撥桿。

進一步的，所述的夾爪上設置有卡槽。

進一步的，所述的料帶上均布設置有若干擋板。

進一步的，所述的上料系統和下料系統安裝在支架上，所述的支架安裝在機架上，上料系統和下料系統均包括兩條料帶，兩條料帶豎直布置，并通過兩個料帶輥驅動運行，兩條料帶上部的料帶輥均與分動箱輸出端相連接，所述的分動箱輸入端與料帶電機輸出軸相連接，所述的料帶電機安裝在支架上。

進一步的，所述的開爪限位器中間設置有開槽區，所述的開槽區對應于上料系統和下料系統之間，當抓取系統運動至上料系統或下料系統時，抓取系統上的撥桿與開爪限位器相接觸，同時推動撥桿，撥桿帶動所在齒輪旋轉，從而拉開彈簧，兩個夾爪張開；當處于上料系統時，上料系統動作將兩條料帶最下部擋板上的一個半導體片下落至兩個夾爪上的卡槽中，當處于下料系統時，下料系統動作，兩條料帶最下部擋板向上運動，將兩個夾爪上的半導體片向上拖出。

進一步的，所述的鏈條的每個鏈節外側設置有鉸座，所述的抓取系統中夾爪架兩側設置有銷軸，并通過銷軸鉸接安裝在鉸座上。

進一步的，所述的機架上部設置有倉蓋，所述的倉蓋四個側面分別設置有倉門，所述的倉蓋上部設置有通風口。