[發明專利]半導體片清洗設備

在審

• 申請號: 202010180330.9
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN111354663A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 樂清市芮易經濟信息咨詢有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體片清洗設備，包括上料系統、下料系統、運轉系統和抓取系統，其特征在于：所述的上料系統和下料系統均包括兩條料帶（11），兩條料帶（11）中間為半導體片（13），通過兩條料帶（11）的同步運行，實現半導體片（13）的間歇上料和下料，所述的運轉系統包括鏈條（6），所述的鏈條（6）循環運動，鏈條（6）上的每個鏈節上鉸接設置有一個抓取系統，所述的鏈條（6）下方設置有凸輪環軌（15），所述的抓取系統下部貼合放置在凸輪環軌（15）上，所述的凸輪環軌（15）上設置有若干平行區和清洗區，所述的清洗區外側設置有清洗盒（14），當抓取系統在鏈條（6）的作用下移動至凸輪環軌（15）的清洗區時，抓取系統伸入到清洗盒（14）中，當抓取系統在鏈條（6）的作用下移動至凸輪環軌（15）的平行區時，抓取系統離開清洗盒（14）；所述的上料系統和下料系統之間設置有開爪限位器（10），當抓取系統運動至上料系統和下料系統時，與開爪限位器（10）接觸，抓取系統打開；

所述的抓取系統包括夾爪架（21）、兩個夾爪（16），所述的夾爪（16）一端設置有齒輪（18），兩個夾爪（16）的齒輪（18）端轉動安裝在夾爪架（21）上，同時兩個齒輪（18）相互嚙合，同時兩個夾爪（16）的齒輪（18）端還通過彈簧（22）連接在一起，其中一個夾爪（16）的齒輪（18）外側連接有一個撥桿（19）；所述的料帶（11）上均布設置有若干擋板（26）。

2.如權利要求1所述的一種半導體片清洗設備，其特征在于：所述的夾爪（16）上設置有卡槽。

3.如權利要求1所述的一種半導體片清洗設備，其特征在于：所述的開爪限位器（10）中間設置有開槽區，所述的開槽區對應于上料系統和下料系統之間，當抓取系統運動至上料系統或下料系統時，抓取系統上的撥桿（19）與開爪限位器（10）相接觸，同時推動撥桿（19），撥桿（19）帶動所在齒輪（18）旋轉，從而拉開彈簧（22），兩個夾爪（16）張開；當處于上料系統時，上料系統動作將兩條料帶（11）最下部擋板（26）上的一個半導體片（13）下落至兩個夾爪（16）上的卡槽中，當處于下料系統時，下料系統動作，兩條料帶（11）最下部擋板（26）向上運動，將兩個夾爪（16）上的半導體片（13）向上拖出。