[發明專利]電子模塊和電子裝置

在審

• 申請號: 202010180216.6
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111725990A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 笹木哲;后藤健太;坂口圣和
• 申請（專利權）人: 尼得科智動株式會社
• 主分類號: H02M3/00
• 分類號: H02M3/00;H05K1/18;H05K7/12;F16F15/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供電子模塊和電子裝置，能夠將部件數量抑制為較少，并且抑制電子部件的擺動，提高組裝性，并且實現輕量化。電子裝置(100)具備的電子模塊(10)具備箱狀的箱體(1)和收納于該箱體(1)的電子部件(2)，電子部件(2)的重心(G)位于遠離箱體(1)的底部(1t)的位置。箱體(1)的底部(1t)形成有向電子部件(2)的重心(G)側突出，并且在電子部件(2)的短邊方向(X)上連續的肋(1L)。該肋(1L)的前端形成有由凹部(1x)和該凹部(1x)的兩側的凸部(1y)構成的保持部(1z)。保持部(1z)通過凹部(1x)和凸部(1y)從底部(1t)側和短邊方向(X)的兩側保持電子部件(2)。

技術領域

本發明涉及在箱狀的箱體收納有電子部件的電子模塊以及具備該電子模塊的電子裝置。

背景技術

例如專利文獻1～3公開了在箱狀的箱體收納有電子部件的電子模塊以及具備該電子模塊的電子裝置。這些文獻的電子部件由電容器等構成，并在箱體中收納有多個。箱體通過底部和四個側壁包圍電子部件。從電子部件的主體露出的端子與其他布線(導體板、基板、端子或者匯流條等)電連接。

如果電子部件的重心位于遠離箱體的底部的位置，則即使端子被固定，電子部件也容易擺動。例如在車載用的電子模塊中，較大的振動從車輛側施加于電子模塊的電子部件，因此電子部件擺動，從而電子部件或電子部件的端子的連接部分可能發生損傷。而且，在電子部件在箱體內固定之前，如果電子部件擺動，則電子模塊的組裝性降低。

作為上述問題的對策，在專利文獻1中，箱體的底部設置有多個與各電子部件的下部的外形對應的凹陷。而且，封閉箱體的開口的臺座設置有多個與電子部件的上部的外形對應的凹陷。而且，在這些凹陷的內周面保持電子部件的上下兩端部。而且，在電子部件與臺座的凹陷之間填充封裝材料，從而固定電子部件。

在專利文獻2中，在箱體內填充封裝材料，從而固定電子部件。而且，使與箱體的開口部對置的側壁向內側凹陷，以進入相鄰的電子部件的主體之間。該凹陷在從開口部側觀察電子部件時的電子部件的長度方向上連續。

在專利文獻3中，安裝帶安裝于電子部件的下端部，將該安裝帶固定于箱體的底部。

專利文獻1：日本特開2014-171284號公報

專利文獻2：日本特開2014-68449號公報

專利文獻3：日本特開2010-199463號公報

如前所述，如果電子部件的重心位于遠離箱體的底部的位置，在電子部件在箱體內固定之前，電子部件會擺動，從而電子模塊和電子裝置的組裝性降低。具體而言，難以對箱體進行多個電子部件的裝填、電子部件的定位或定姿勢、或者電子部件的端子與其他布線的電連接等。而且，如果電子部件在箱體內進行固定時擺動，電子部件會以傾斜的狀態固定，從而電子部件距離箱體的底部的高度發生偏差。因此，例如以提高電子部件的耐振動性為目的，想要在箱體的開口側通過連結部件連結電子部件的端部與箱體的側壁的端部的情況下，作業難以進行。

另外，如專利文獻1那樣，在箱體的底部設置用于保持電子部件的凹陷的情況下，必須使底部的厚度變厚，因此箱體會重量化，電子模塊和電子裝置也會重量化。除此以外，在通過合成樹脂對箱體進行成形的情況下，凹陷的周邊發生收縮，凹陷的內周面與電子部件的端部之間產生間隙，從而可能無法抑制電子部件的擺動。而且，如專利文獻3那樣，在箱體的底部設置其他部件(安裝帶)，通過該其他部件保持電子部件的情況下，部件數量變多，因此電子模塊和電子裝置的成本提高。

發明內容

本發明的課題在于提供能夠將部件數量抑制為較少，抑制電子部件的擺動，提高組裝性，并且實現輕量化的電子模塊和電子裝置。