[發明專利]電子模塊和電子裝置

在審

• 申請號: 202010180216.6
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111725990A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 笹木哲;后藤健太;坂口圣和
• 申請（專利權）人: 尼得科智動株式會社
• 主分類號: H02M3/00
• 分類號: H02M3/00;H05K1/18;H05K7/12;F16F15/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

1.一種電子模塊，其具備：

箱狀的箱體；以及

電子部件，其收納于所述箱體，

所述電子部件的重心位于遠離所述箱體的底部的位置，

其特征在于，

所述箱體的所述底部形成有向所述電子部件的所述重心側突出并且在所述電子部件的短邊方向上連續的肋，

所述肋形成有由凹部和該凹部的兩側的凸部構成的保持部，

所述保持部通過所述凹部和所述凸部從所述底部側和所述短邊方向的兩側保持所述電子部件。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，

所述電子部件以沿所述短邊方向排列的方式在所述箱體中收納有多個，

所述保持部的所述凹部和所述凸部以與各所述電子部件卡合的方式設置有多個，

所述箱體的位于所述電子部件的長度方向的兩側的兩側壁接近多個所述電子部件的全部，

所述箱體的位于所述短邊方向的兩側的兩側壁接近在兩端配置的所述電子部件。

3.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其特征在于，

所述電子部件具有收納于所述箱體的主體以及從該主體向所述箱體的所述底部側露出的端子，

該電子模塊還具備與所述端子電連接的導體板，該導體板以遠離所述肋和所述主體的方式設置于所述箱體的所述底部，

所述導體板具有向所述箱體的外側突出的突出端子部。

4.根據權利要求3所述的電子模塊，其特征在于，

所述電子部件的所述主體形成有遠離所述肋并向所述底部側突出的突出部，

所述端子從所述突出部向所述底部側突出，

所述底部形成有供所述突出部嵌入的凹陷，

所述凹陷的底形成有供所述端子貫穿插入的貫穿插入孔，

所述導體板還具有埋設于所述底部的基部，

所述基部形成有與所述貫穿插入孔連通的連通孔，

所述電子部件的端子在貫通了所述貫穿插入孔和所述連通孔的狀態下，通過焊料而與所述導體板電連接。

5.根據權利要求3所述的電子模塊，其特征在于，

所述電子部件的所述端子以沿所述電子部件的長度方向排列的方式設置有多個，

所述肋以遠離所述端子并通過所述端子之間的方式形成有一個以上。

6.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其特征在于，

所述保持部的與所述電子部件的所述底部側的端部卡合的卡合面以與該電子部件的端部的外形對應的方式傾斜。

7.一種電子裝置，其特征在于，

該電子裝置具備：

權利要求1至6中的任意一項所述的電子模塊；

基板，其與所述電子模塊所具備的所述電子部件電連接；以及

基座，其對所述電子模塊所具備的所述箱體與所述基板進行固定。