[發明專利]封裝蓋板及其制備方法、顯示面板

有效

• 申請號: 202010179646.6
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111341938B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 周楨力;譚文
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 王輝;闞梓瑄

1.一種封裝蓋板，用于封裝顯示面板，其特征在于，包括：

基板，包括顯示區和非顯示區；

第一增透膜，設于所述非顯示區，且呈環狀結構；

第二增透膜，設于所述非顯示區覆蓋于所述第一增透膜遠離所述基板的一面，且呈環狀結構；

封裝膠，設置于所述非顯示區；

其中，所述第一增透膜和第二增透膜位于所述封裝膠靠近所述顯示區的一側，且所述第一增透膜和第二增透膜的外邊緣與所述封裝膠內邊緣之間的距離為80~100um；并且所述第二增透膜的折射率小于所述第一增透膜的折射率，且所述第一增透膜的厚度和第二增透膜的厚度h均滿足：h=nλ+λ/4，其中，n為0或正整數，λ為入射光波長；

所述第二增透膜的折射率與所述第一增透膜的折射率的比值，其中，為空氣折射率，為所述基板折射率。

2.根據權利要求1所述的封裝蓋板，其特征在于，所述基板為玻璃基板，所述第一增透膜的材料為氟化鈰，所述第二增透膜的材料為氟化鎂。

3.根據權利要求2所述的封裝蓋板，其特征在于，所述n為0、1或2。

4.一種封裝蓋板的制備方法，其特征在于，包括：

提供一基板，包括顯示區和非顯示區；

在所述基板的所述非顯示區上形成呈環狀結構第一增透膜；

在所述第一增透膜遠離所述基板的一面形成第二增透膜；所述第二增透膜同樣位于所述基板的非顯示區且呈環狀結構；

在所述基板的非顯示區上形成封裝膠，所述封裝膠位于所述第一增透膜和所述第二增透膜外側，所述第一增透膜和第二增透膜位于所述封裝膠靠近所述顯示區的一側，且所述第一增透膜和第二增透膜的外邊緣與所述封裝膠內邊緣之間的距離為80~100um；并且所述第二增透膜的折射率小于所述第一增透膜的折射率，且所述第一增透膜的厚度和第二增透膜的厚度均滿足：h=nλ+λ/4，其中，n為0或正整數，λ為入射光波長；

所述第二增透膜的折射率與所述第一增透膜的折射率的比值，其中，為空氣折射率，為所述基板折射率。

5.根據權利要求4所述的封裝蓋板的制備方法，其特征在于，所述第一增透膜和所述第二增透膜通過磁控濺射工藝形成。

6.根據權利要求4所述的封裝蓋板的制備方法，其特征在于，還包括：

采用絲網印刷方式在所述基板上形成封裝膠。

7.一種顯示面板，其特征在于，包括：

襯底基板；

如權利要求1-3中任一項所述的封裝蓋板，所述封裝蓋板覆蓋于所述襯底基板，且所述第一增透膜和第二增透膜朝向所述襯底基板。