[發明專利]一種電路板布線方法、系統及裝置

有效

• 申請號: 202010176162.6
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN113392613B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 蘭銀華;陳歡洋;虞程華;蔡步森
• 申請（專利權）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F115/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 侯珊

1.一種電路板布線方法，其特征在于，包括：

獲取電路板的走線信息；

從所述走線信息中確定不滿足阻抗要求的目標走線信息；

在所述目標走線信息對應的目標走線上添加導體介質，以使所述目標走線的阻抗滿足阻抗要求；

在所述目標走線信息對應的所述目標走線上添加所述導體介質的過程，包括：

獲取在所述目標走線上預添加所述導體介質的位置信息及尺寸參數；

根據所述位置信息和所述尺寸參數，在所述目標走線上添加所述導體介質；

獲取在所述目標走線上預添加所述導體介質的位置信息的過程，包括：

在所述電路板上建立數學坐標系；

基于所述數學坐標系，將所述目標走線信息轉化為走線方程式；

根據預設介質添加規則對所述走線方程式進行計算和分析，得到所述目標走線上預添加所述導體介質的坐標信息；

所述介質添加規則的設定過程，包括：

根據所述電路板上的焊盤信息，確定位于預添加導體介質的走線段的同一側且與所述走線段距離最近的兩個焊盤的位置信息；

根據兩個所述焊盤的位置信息確定所述走線段上預添加導體介質的位置信息；其中，兩個所述焊盤的中垂線與所述走線段的交點為預添加導體介質的中心點，且預添加導體介質與兩個所述焊盤位于所述走線段的同一側。

2.如權利要求1所述的電路板布線方法，其特征在于，所述走線段上預添加導體介質的形狀包括半橢圓形，且半橢圓形導體介質的短半軸與所述交點的切線垂直。

3.如權利要求1所述的電路板布線方法，其特征在于，獲取在所述目標走線上預添加導體介質的尺寸參數的過程，包括：

預先建立用于表征走線相關參數與在走線上預添加導體介質的尺寸參數之間對應關系的仿真數據庫；

獲取所述目標走線的相關參數；

根據所述仿真數據庫及所述目標走線的相關參數，確定在所述目標走線上預添加導體介質的尺寸參數。

4.如權利要求3所述的電路板布線方法，其特征在于，所述走線相關參數包括走線參考層厚度和/或走線目標阻抗和/或走線線寬和/或焊盤過孔間距。

5.如權利要求1-4任一項所述的電路板布線方法，其特征在于，從所述走線信息中確定不滿足阻抗要求的目標走線信息的過程，包括：

從所述走線信息中確定線寬不均勻的第一走線信息；從所述第一走線信息中提取出線寬小于預設線寬閾值的第二走線信息，并將所述第二走線信息作為不滿足阻抗要求的目標走線信息。

6.一種電路板布線系統，其特征在于，包括：

信息獲取模塊，用于獲取電路板的走線信息；

信息確定模塊，用于從所述走線信息中確定不滿足阻抗要求的目標走線信息；

介質添加模塊，用于在所述目標走線信息對應的目標走線上添加導體介質，以使所述目標走線的阻抗滿足阻抗要求；

在所述目標走線信息對應的所述目標走線上添加所述導體介質的過程，包括：

獲取在所述目標走線上預添加所述導體介質的位置信息及尺寸參數；

根據所述位置信息和所述尺寸參數，在所述目標走線上添加所述導體介質；

獲取在所述目標走線上預添加所述導體介質的位置信息的過程，包括：

在所述電路板上建立數學坐標系；

基于所述數學坐標系，將所述目標走線信息轉化為走線方程式；

根據預設介質添加規則對所述走線方程式進行計算和分析，得到所述目標走線上預添加所述導體介質的坐標信息；

所述介質添加規則的設定過程，包括：

根據所述電路板上的焊盤信息，確定位于預添加導體介質的走線段的同一側且與所述走線段距離最近的兩個焊盤的位置信息；

根據兩個所述焊盤的位置信息確定所述走線段上預添加導體介質的位置信息；其中，兩個所述焊盤的中垂線與所述走線段的交點為預添加導體介質的中心點，且預添加導體介質與兩個所述焊盤位于所述走線段的同一側。

7.一種電路板布線裝置，其特征在于，包括：

存儲器，用于存儲計算機程序；

處理器，用于在執行所述計算機程序時實現如權利要求1-5任一項所述的電路板布線方法的步驟。