[發明專利]一種電路板布線方法、系統及裝置

有效

• 申請號: 202010176162.6
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN113392613B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 蘭銀華;陳歡洋;虞程華;蔡步森
• 申請（專利權）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F115/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 侯珊

本發明公開了一種電路板布線方法，獲取電路板的走線信息；從走線信息中確定不滿足阻抗要求的目標走線信息；在目標走線信息對應的目標走線上添加導體介質，以使目標走線的阻抗滿足阻抗要求。本申請采用在不滿足阻抗要求的目標走線上添加導體介質的出線方式對走線線寬進行補償，以降低出線區域走線的阻抗，從而保證整條走線上的阻抗連續性，進而提高了信號質量。本發明還公開了一種電路板布線系統及裝置，與上述電路板布線方法具有相同的有益效果。

技術領域

本發明涉及電路板設計領域，特別是涉及一種電路板布線方法、系統及裝置。

背景技術

隨著器件不斷升級，其引腳之間的間距越來越小。目前，在電路板上為這些密間距器件布線時，通常會減小密間距器件剛出線區域(指的是：從電路板上與器件引腳一一連接的焊盤開始為器件布線，從焊盤處的走線開始，到與器件邊緣相距預設距離(一般取1mm～3mm，也可取其它值，根據器件引腳間距而定，通常器件引腳間距越小，預設距離取值越大)，這部分走線所在的區域稱為剛出線區域)的走線線寬，以滿足生產加工的要求，待器件走線布置到其對應的剛出線區域的邊緣后，器件接下來布置的走線的走線線寬恢復至滿足阻抗要求的寬度，如圖1所示。但是，走線的阻抗與線寬成反比，當走線線寬減小時，會增加此部分走線的阻抗，造成整條走線上的阻抗不連續。在同一段走線中，能量是守恒的，電壓和電流不會變化，阻抗不連續的時候，能量在傳輸過程中會反射，一部分返回輸入端并與輸入端的信號重疊重新傳輸，另一部分傳輸至輸出端，在輸出端繼續分流，一部分輸出，一部分返回輸入端，在這一段走線的輸出端和輸入端來回震蕩達到平衡，從而導致信號傳輸不完整，影響信號的質量。

因此，如何提供一種解決上述技術問題的方案是本領域的技術人員目前需要解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種電路板布線方法、系統及裝置，采用在不滿足阻抗要求的走線上添加導體介質的出線方式對走線線寬進行補償，以降低出線區域走線的阻抗，從而保證整條走線上的阻抗連續性，進而有利于提高信號質量。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種電路板布線方法，包括：

獲取電路板的走線信息；

從所述走線信息中確定不滿足阻抗要求的目標走線信息；

在所述目標走線信息對應的目標走線上添加導體介質，以使所述目標走線的阻抗滿足阻抗要求。

優選地，在所述目標走線信息對應的目標走線上添加導體介質的過程，包括：

獲取在所述目標走線上預添加導體介質的位置信息及尺寸參數；

根據所述位置信息和所述尺寸參數，在所述目標走線上添加導體介質。

優選地，獲取在所述目標走線上預添加導體介質的位置信息的過程，包括：

在所述電路板上建立數學坐標系；

基于所述數學坐標系，將所述目標走線信息轉化為走線方程式；

根據預設介質添加規則對所述走線方程式進行計算和分析，得到所述目標走線上預添加導體介質的坐標信息。

優選地，所述介質添加規則的設定過程，包括：

根據所述電路板上的焊盤信息，確定位于預添加導體介質的走線段的同一側且與所述走線段距離最近的兩個焊盤的位置信息；

根據兩個所述焊盤的位置信息確定所述走線段上預添加導體介質的位置信息；其中，兩個所述焊盤的中垂線與所述走線段的交點為預添加導體介質的中心點，且預添加導體介質與兩個所述焊盤位于所述走線段的同一側。

優選地，所述走線段上預添加導體介質的形狀包括半橢圓形，且半橢圓形導體介質的短半軸與所述交點的切線垂直。