[發(fā)明專利]LED顯示屏模組及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010175148.4 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111341219B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 莊文榮;孫明;付小朝;黃志強;高梓原;盧敬權(quán) | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市中麒光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/56;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 羅泳文 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 顯示屏 模組 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供一種LED顯示屏模組及其制備方法,制備方法包括:1)將包含LED芯片陣列的LED顯示屏模組固定在治具上,LED芯片陣列朝上放置;2)于LED芯片之間的間隙內(nèi)注入黑色的填充膠溶液;3)將LED顯示屏模組置進行烘烤或紫外線照射以固化黑色的填充膠溶液,形成具有黑色填充層的LED顯示屏模組;4)形成封裝層。本發(fā)明能夠形成具有均勻厚度的黑色填充層,代替?zhèn)鹘y(tǒng)壓膜工藝,不僅能夠有效提高LED顯示屏的顯示對比度,還解決由于基板在壓膜過程中變形產(chǎn)生的色差和LED顯示屏模組像素間的混光問題,并可有效加固LED芯片陣列的機械強度,減少后續(xù)工藝中LED芯片損壞或虛焊或脫焊的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導體顯示器設(shè)計及制造領(lǐng)域,特別是涉及一種LED顯示屏模組及其制備方法。
背景技術(shù)
社會的不斷發(fā)展以及國家的大力倡導,使LED行業(yè)成為當今最為活躍的行業(yè)之一,LED顯示屏產(chǎn)品逐漸走進社會、生活的各個領(lǐng)域。與此同時,隨著LED顯示屏技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展,單位面積的分辨率高的小間距無縫連接LED顯示屏模組已經(jīng)成為LED顯示屏的主流產(chǎn)品,它可以顯示更高清晰度的圖形圖像和視頻,也可以顯示更多的視頻和圖像畫面,尤其是在圖像拼接方面的運用,可以做到無縫和任意大面積拼接。
LED顯示屏模組是組成LED顯示屏成品的主要部件之一,而COB顯示屏是小間距LED顯示屏的發(fā)展方向,惟有COB方法才能制作更小點間距(1.0mm以下)的LED顯示屏,越來越多顯示屏廠或封裝廠逐漸開始投入COB顯示屏的研發(fā)階段。
在當前利用COB方法制作小間距LED顯示屏模組的過程中,多采用壓膜工藝。該壓膜工藝先將液態(tài)材料注入在離型膜表面,然后LED顯示屏模組基板的LED陣列朝下,在真空下采用壓力壓合的方法將模組壓合,并使LED模組下的液態(tài)材料在高溫下固化。這種壓膜工藝由于壓合壓力較大,死燈等不良率較高且返修困難。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本發(fā)明的目的在于提供一種LED顯示屏模組及其制備方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的壓膜工藝給LED顯示屏模組帶來的良品率較低、返修困難等問題。
為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本發(fā)明提供一種LED顯示屏模組的制備方法,所述制備方法包括:步驟1),將包含LED芯片陣列的LED顯示屏模組固定在治具上,所述LED芯片陣列朝上放置;步驟2),于所述LED芯片陣列的LED芯片之間的間隙內(nèi)注入黑色的填充膠溶液;步驟3),將所述LED顯示屏模組置進行烘烤或紫外線照射以固化所述黑色填充膠溶液,形成具有黑色填充層的LED顯示屏模組;步驟4),在所述LED顯示屏模組的黑色填充層及LED芯片陣列上方形成封裝層。
可選地,步驟4)包括:采用噴涂透明液態(tài)膠并固化形成封裝層、采用噴涂黑色液態(tài)膠并固化形成封裝層、采用壓膜方法形成透明封裝層、采用壓膜方法形成黑色封裝層、采用貼裝透明膠膜方法形成封裝層、采用貼裝黑色膠膜方法形成封裝層中的一種或由上述多種方式形成多層膜結(jié)構(gòu),以形成封裝層。
可選地,所述LED顯示屏模組包括:基板;LED芯片陣列,設(shè)置于所述基板正面;驅(qū)動芯片與連接器,設(shè)置于所述基板背面。
可選地,所述基板包括PCB基板或玻璃基板中的一種。
可選地,步驟2)在常壓條件下執(zhí)行或在真空條件下執(zhí)行。
可選地,在步驟2)中,所述黑色填充膠溶液的液面與所述LED芯片的發(fā)光面齊平或低于所述LED芯片的發(fā)光面。
可選地,所述黑色填充膠溶液的液面低于所述LED芯片的發(fā)光面5微米~40微米。
可選地,在步驟2)中,所述黑色填充膠溶液的主體包括氟碳樹脂、硅膠、硅樹脂、環(huán)氧膠及環(huán)氧樹脂中的一種或多種的混合溶液,所述黑色填充膠溶液還包括助劑,所述助劑包括碳粉、碳膏、散射粉中的一種或多種。
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