[發(fā)明專利]LED顯示屏模組及其制備方法

有效

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• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111341219B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊文榮;孫明;付小朝;黃志強(qiáng);高梓原;盧敬權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市中麒光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/52;H01L33/56;H01L25/16;G09F9/33
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

1.一種LED顯示屏模組的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

步驟1)，將包含LED芯片陣列的LED顯示屏模組固定在治具上，所述LED芯片陣列朝上放置；

步驟2)，在常壓下，將所述LED顯示屏模組基板平均分成相等的幾份，使用劃膠機(jī)于所述LED芯片陣列的LED芯片之間的間隙內(nèi)注入黑色的填充膠溶液，所述劃膠機(jī)從所述LED顯示屏模組基板的行或列的起始端開始涂膠至另一端邊緣，然后調(diào)整位置至下行或列，沿所述LED芯片之間的間隙涂膠至所述LED顯示屏模組下行或列的起始端，依此循環(huán)涂膠至所有分區(qū)，所述黑色填充膠溶液的液面低于所述LED芯片的發(fā)光面；

步驟3)，將所述LED顯示屏模組置進(jìn)行烘烤或紫外線照射以固化所述黑色的填充膠溶液，形成具有黑色填充層的LED顯示屏模組；

步驟4)，在所述LED顯示屏模組的黑色填充層及LED芯片陣列上方形成封裝層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的制備方法，其特征在于：步驟4)包括：采用噴涂透明液態(tài)膠并固化形成封裝層、采用噴涂黑色液態(tài)膠并固化形成封裝層、采用壓膜方法形成透明封裝層、采用壓膜方法形成黑色封裝層、采用貼裝透明膠膜方法形成封裝層、采用貼裝黑色膠膜方法形成封裝層中的一種或由上述多種方式形成多層膜結(jié)構(gòu)，以形成封裝層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的制備方法，其特征在于：所述LED顯示屏模組包括：

基板；

LED芯片陣列，設(shè)置于所述基板正面；

驅(qū)動芯片與連接器，設(shè)置于所述基板背面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED顯示屏模組的制備方法，其特征在于：所述基板包括PCB基板或玻璃基板中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的制備方法，其特征在于：所述黑色填充膠溶液的液面低于所述LED芯片的發(fā)光面5微米～40微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的制備方法，其特征在于：在步驟2)中，所述黑色填充膠溶液的主體包括氟碳樹脂、硅膠、硅樹脂、環(huán)氧膠及環(huán)氧樹脂中的一種或多種的混合溶液，所述黑色填充膠溶液還包括助劑，所述助劑包括碳粉、碳膏、散射粉中的一種或多種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的制備方法，其特征在于：在步驟2)所述劃膠機(jī)的劃膠頭的類型包括單針及多針中的一種。

8.一種LED顯示屏模組，其特征在于，通過權(quán)利要求1-7中任一所述制備方法制備所述LED顯示屏模組，其中，所述LED顯示屏模組包括：

基板；

驅(qū)動芯片與連接器，設(shè)置于所述基板背面；

LED芯片陣列，設(shè)置于所述基板正面；

黑色填充層，填充于所述LED芯片陣列的LED芯片之間的間隙內(nèi)，所述黑色填充層的頂面低于所述LED芯片的發(fā)光面；

封裝層，覆蓋于所述LED顯示屏模組的黑色填充層及LED芯片陣列上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED顯示屏模組，其特征在于：所述黑色填充層的主體包括氟碳樹脂、硅膠、硅樹脂、環(huán)氧膠及環(huán)氧樹脂中的一種或多種的混合物，所述黑色填充層還包括助劑，所述助劑包括碳粉、碳膏、散射粉中的一種或多種。