[發(fā)明專利]一種二維硅的制備方法及其應用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010174978.5 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111204767A | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馮金奎;安永靈;田園 | 申請(專利權)人: | 山東大學 |
| 主分類號: | C01B33/021 | 分類號: | C01B33/021;H01L31/0224;H01M4/38;H01G11/30;B01J21/06;B01J20/02;B01J20/30 |
| 代理公司: | 濟南圣達知識產(chǎn)權代理有限公司 37221 | 代理人: | 鄭平 |
| 地址: | 250061 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二維 制備 方法 及其 應用 | ||
本發(fā)明涉及二維硅制備技術領域,尤其涉及一種二維硅的制備方法及其應用。所述方法包括如下步驟:以ASi2型合金為前驅體,采用化學脫合金或者真空脫合金的方法對所述前驅體進行處理,即可得到二維硅。本發(fā)明的二維硅的制備方法能夠以商業(yè)化的合金作為前驅體,這類前驅體的種類多,成本低,可以顯著降低二維硅的制備成本。另外,本發(fā)明的制備方法不需制備特定的前驅體、不需煅燒、不需球磨,也沒有繁雜的反應工序,因此,本發(fā)明的制備工藝簡單、成本低,極大地提高了生產(chǎn)效率高,能更好地滿足工業(yè)化生產(chǎn)的需要,實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),極具應用前景。
技術領域
本發(fā)明涉及二維硅制備技術領域,尤其涉及一種二維硅的制備方法及其應用。
背景技術
本發(fā)明背景技術中公開的信息僅僅旨在增加對本發(fā)明的總體背景的理解,而不必然被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已經(jīng)成為本領域一般技術人員所公知的現(xiàn)有技術。
二維材料具有獨特的物理化學性能,在技術應用及基礎研究方面取得了重要的進展。近年來,各種二維材料,如石墨烯、過渡金屬氧化物、硫化物、及碳氮化物等,已經(jīng)被廣泛的用于催化、吸附和儲能等領域。然而,由于硅是各向同性的立方相晶相,要實現(xiàn)自發(fā)層狀生長極為困難。目前,盡管開發(fā)了多種方法合成二維硅,如化學氣相沉積、模板誘導合成、剝離等方法,但本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),這些方法普遍存在成本高、工藝復雜、前驅體單一、產(chǎn)率低、對材料的利用率低等問題。
發(fā)明內容
針對上述的問題,開發(fā)一種成本低、產(chǎn)率高、結構完整,且能夠實現(xiàn)大規(guī)模制備二維硅的方法是本發(fā)明要實現(xiàn)的主要目的。為此,本發(fā)明提出一種二維硅的制備方法及其應用。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的技術手段為:
首先,本發(fā)明公開一種二維硅的制備方法,包括如下步驟:以ASi2型合金為前驅體,采用化學脫合金的方法對所述前驅體進行處理,即可得到二維硅。
進一步地,采用化學脫合金的方法時,所述前驅體包括:CaSi2、NiSi2、FeSi2、TiSi2、CoSi2、CrSi2、NbSi2、ZrSi2、MoSi2、LiSi2中的任意一種或兩種及以上的混合物。本發(fā)明發(fā)現(xiàn)這種類型的合金通過脫除其中的A元素后能夠在形成高純度硅材料的同時,形成二維的層狀結構,從而得到二維硅。另外,由于ASi2型合金中的A元素被除去,本發(fā)明制備的這種二維硅還具一定的有多孔特性,這進一步增大了與電解液的接觸界面、提高電荷傳輸速率,從而提高其電化學性能。
進一步地,所述化學脫合金的方法為采用酸對前驅體進行刻蝕處理。
可選地,所述酸包括鹽酸、硫酸、醋酸、草酸,檸檬酸、磷酸、亞硫酸、磷酸、氫氟酸、甲酸、苯甲酸、乙酸、丙酸、硬脂酸、碳酸、氫硫酸、次氯酸、硼酸、硅酸中的任意一種或兩種及以上的混合物。
進一步地,所述化學脫合金的方法中,反應的溫度為0-80℃,反應的時間為1-24h。例如,可以在25-50℃之間反應5-24h。需要說明的是,反應的溫度和時間可以根據(jù)選擇的前驅體和酸進行靈活選擇。
進一步地,所述化學脫合金的方法中,反應后對得到的產(chǎn)物依次進行過濾、洗滌、干燥。以便于除去產(chǎn)物表面的殘留酸液。優(yōu)選地,所述干燥為真空干燥;真空干燥的溫度為70-150℃,防止二維硅的表面在高溫下被氧化。
其次,本發(fā)明公開另一種二維硅的制備方法,包括如下步驟:以ASi2型合金為前驅體,采用真空脫合金的方法對所述前驅體進行處理,即可得到二維硅。
進一步地,采用真空脫合金的方法時,所述前驅體包括:CaSi2、LiSi2中的任意一種或兩種的混合物。
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