[發明專利]地基中的基坑包圍結構及其制造方法

有效

• 申請號: 202010174750.6
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111691442B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: D.貝爾;S.沃蘭德
• 申請（專利權）人: 包爾特殊基礎工程有限公司
• 主分類號: E02D19/00
• 分類號: E02D19/00;E02D19/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 萬欣;陳浩然

本發明涉及地基中的基坑包圍結構及其制造方法，具體而言涉及用于在地基中建造基坑包圍結構的方法，在該地基中存在地下水位，其中在地基中建造環形密封壁，該環形密封壁從地基表面延伸直至預設的深度，該預設的深度處于地下水位的下方，且在環形密封壁之內在地下水位下方的下部區域中通過注射密封介質建造密封底部，其中在地基中形成密封盆狀件。根據本發明設置，將來自地基的在密封盆狀件之內的地下水泵出直至限定的壓縮水平的地下水高度。使密封盆狀件中的地下水在該壓縮水平上保持預設的時間段，其中密封底部由于從下方施加的地下水壓力而被有針對性地壓縮。接著將密封盆狀件中的地下水高度抬升到最終水平，其處于壓縮水平上方和地下水位下方。

技術領域

本發明涉及一種用于制造地基中的基坑包圍結構(Baugrubenumschlie?ung)的方法，在所述地基中存在地下水位，其中，在所述地基中建造環形密封壁，所述環形密封壁從地基表面延伸直至預設的深度，所述預設的深度處于地下水位的下方，并且在環形密封壁之內在地下水位下方的下部區域中通過注射密封介質建造密封底部(Dichtsohle)，其中，通過環形密封壁和密封底部在所述地基中形成密封盆狀件。

此外，本發明涉及一種基坑包圍結構，其中，在所述地基中建造環形密封壁，所述環形密封壁從地基表面延伸直至預設的深度，所述預設的深度處于地基中的地下水位的下方，并且在環形密封壁之內在地下水位下方的下部區域中通過注射密封介質建造密封底部，其中，通過環形密封壁和密封底部在所述地基中形成密封盆狀件。

背景技術

由DE 196 04 525 C2已知一種用于制造帶有環形密封壁和處于地下水位下方的密封底部的基坑包圍結構的方法。在所述基坑包圍結構中，密封底部實施為剛性的底部板，該底部板經由灌漿錨固元件灌漿錨固(rückverankern)在所處較深的地基層中。這種剛性的底部板在制造方面是時間耗費且成本耗費的。

這種類型的用于制造基坑包圍結構的方法由EP 2 787 123 B1得知。在此，為了建造基坑包圍結構，在環形密封壁之內通過將密封介質注射到多孔的地基層中產生密封底部，其中，密封介質在多孔的地基層中形成不透水、凝膠狀的結構。由此，總體上形成不透水的地基層并且因此形成密封底部。

類似的方法和類似的基坑包圍結構也由DE 201 14 212 U1得知。

為了實現密封底部的期望的密封度需要將相對大的密封介質的量注射到多孔的地基層中。每平方米密封底部被注射的密封介質的量越高，密封性能就越好。然而，密封介質的提高的消耗與帶來提高的成本和時間耗費相關聯。此外，在環境觀點下期望的是，將盡可能少的密封介質注射到所處較深的地基層中。

發明內容

本發明基于如下任務，給出一種用于在地基中建造基坑包圍結構的方法和一種這樣的基坑包圍結構，它們在高效地使用密封介質時實現特別密封的基坑包圍結構。

所述任務一方面通過一種根據本發明的方法來解決，并且另一方面通過一種根據本發明的基坑包圍結構來解決。

根據本發明的方法的特征在于，將來自地基的在密封盆狀件之內的地下水泵出直至限定的壓縮水平的地下水高度，所述壓縮水平處于地下水位下方和密封底部上方，使密封盆狀件中的地下水在所述壓縮水平上保持預設的時間段，所述時間段為至少8小時，其中，密封底部由于從下方施加的地下水壓力而被有針對性地壓縮，并且接著，將密封盆狀件中的地下水高度抬升到最終水平，所述最終水平處于壓縮水平上方和地下水位下方。

本發明的基本構思在于，在注射之后有針對性地壓縮密封底部，該密封底部通過將軟的密封介質注射到多孔的地基層中來形成。在此，根據本發明通過液壓壓力從下方進行壓縮。這通過如下方式實現，在建造好第一毛坯-密封底部之后，將在密封盆狀件之內的地下水位下降到特定的壓縮水平，該壓縮水平在掘出基坑的情況下處于在密封盆狀件之內的地下水位的預設的最終水平下方。