[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010174461.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-13
• 公開（公告）號(hào): CN113394118B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/31
• 代理公司: 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;董琳

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面內(nèi)具有至少一個(gè)長(zhǎng)條狀的凹槽，所述凹槽的兩端延伸至基板邊緣，為開放端口，所述凹槽的深度小于所述基板的厚度；

芯片，所述芯片通過(guò)焊接凸點(diǎn)倒裝固定于所述基板的第一表面上，通過(guò)所述焊接凸點(diǎn)與所述基板之間形成電連接，所述凹槽至少部分位于所述芯片在所述基板上的投影內(nèi)；

底部填充層，填充滿所述芯片與所述基板的第一表面之間的間隙，所述凹槽的寬度小于底部填充層的材料在液態(tài)狀態(tài)下的可填充寬度，所述凹槽內(nèi)部形成有一連續(xù)氣體通路；

塑封層，覆蓋所述底部填充層，并包裹所述芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的第一表面內(nèi)具有兩個(gè)以上的所述凹槽，不同凹槽之間平行排列或相互交叉連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的寬度小于4μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的深度為基板厚度的1%-70%。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的深度為80μm~0.5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽為直線形或曲線形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少一個(gè)凹槽位于所述基板的對(duì)稱軸位置處。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為矩形時(shí)，至少一個(gè)所述凹槽沿所述基板的長(zhǎng)度方向延伸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽頂部被所述底部填充層封閉，內(nèi)部形成一連續(xù)氣體通路。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：焊球，形成于所述基板的第二表面。

11.一種封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，包括：

提供封裝芯片，所述封裝芯片包括基板和固定于所述基板上的芯片；所述基板具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面內(nèi)形成有至少一個(gè)如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)中所述的凹槽；所述芯片通過(guò)倒裝工藝的焊接凸點(diǎn)固定于所述基板的第一表面上，所述焊接凸點(diǎn)與所述基板之間形成電連接，所述凹槽至少部分位于所述芯片在所述基板上的投影內(nèi)；

對(duì)所述封裝芯片進(jìn)行注塑處理，形成填充于所述芯片與所述基板的第一表面之間的間隙內(nèi)的底部填充層，以及覆蓋所述底部填充層并包裹所述芯片的塑封層，所述凹槽的寬度小于底部填充層的材料在液態(tài)狀態(tài)下的可填充寬度，所述凹槽內(nèi)部形成有一連續(xù)氣體通路。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的形成方法，其特征在于，在形成底部填充層的過(guò)程中，通過(guò)所述凹槽排出封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的氣體。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的形成方法，其特征在于，對(duì)所述封裝芯片進(jìn)行注塑處理的方法包括：提供注塑模具，所述注塑模具包括底盤和封蓋，所述封蓋用于蓋合于所述底盤上，與所述底盤之間形成空腔；將所述封裝芯片置于所述空腔內(nèi)，所述基板放置于所述底盤表面；利用毛細(xì)效應(yīng)，將底部填充劑填充進(jìn)所述芯片底部與基板之間的間隙內(nèi)；向所述空腔內(nèi)注入液態(tài)塑封料，直至所述液態(tài)塑封料填充滿所述空腔；進(jìn)行熱處理，使所述液態(tài)塑封料和底部填充劑固化，形成固態(tài)的塑封層和底部填充層。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的形成方法，其特征在于，所述封蓋上具有至少一個(gè)開孔，所述開孔連通所述空腔與外界；通過(guò)至少一個(gè)所述開孔向所述空腔內(nèi)注入液態(tài)塑封料。