[發明專利]一種球墨鑄鐵件的消失模鑄造工藝有效
| 申請號: | 202010174109.2 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111185574B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | 賈煒;張其旦;張春進 | 申請(專利權)人: | 浙江浦江精宇鑄造有限公司 |
| 主分類號: | B22C9/04 | 分類號: | B22C9/04;B22C3/00;B22C1/22;C22C37/10;C22C37/04 |
| 代理公司: | 天津鉑茂專利代理事務所(普通合伙) 12241 | 代理人: | 張天翔 |
| 地址: | 322205 浙江省金華市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 球墨鑄鐵 消失 鑄造 工藝 | ||
本發明涉及金屬材料制備領域,具體關于一種球墨鑄鐵件的消失模鑄造工藝;其具體組分包括:C:3.4%?3.7%、Si:2.4%?2.8%、Mn:0.3%?0.5%、Cu:0.35%?0.4%,Mg:0.045%?0.05%,磷:<0.1%,稀土氧化物:0.04%?0.05%,余量為鐵;本發明公布的一種球墨鑄鐵件的消失模鑄造工藝,本發明公布一種用消失模工藝制備球墨鑄鐵件的方法,本發明將一種無硫呋喃樹脂固化劑應用到樹脂砂型固化技術當中,避免含硫化合物中的硫元素滲入到鐵液表面,與Mg產生MgS,消耗球化元素Mg,導致其他非球形狀的石墨產生,避免了球墨鑄鐵件表面層不球化這種表面衰退缺陷的產生;本發明球墨鑄鐵件組織均勻性非常好,能有效增加鑄件的疲勞強度和使用壽命。
技術領域
本發明涉及金屬材料領域,尤其是一種球墨鑄鐵件的消失模鑄造工藝。
背景技術
球墨鑄鐵是20世紀五十年代發展起來的一種高強度鑄鐵材料,其綜合性能接近于鋼,正是基于其優異的性能,已成功地用于鑄造一些受力復雜,強度、韌性、耐磨性要求較高的零件。
消失模鑄造涂料是消失模鑄造的一項關鍵技術之一,它在整個鑄造過程中占有著十分重要的地位。消失模鑄造涂料要具有高溫透氣性。在消失模鑄造設備上,涂料的高溫透氣性很大的程度上直接影響鑄件的品質問題,高溫是指涂層的耐火性一定好,熱膨脹系數要低,涂料的透氣作用是確保模型氣化所生成的氣體可以通過涂層,通過型料之間的間隙由泵抽走。消失模鑄造涂料要具有很好的涂掛性。涂料的涂層比較厚,因此,對于涂料的要求一定要有塑性變形的能力,嚴格地控制涂料的流淌性,對熱固性樹脂為粘結劑的涂料,可以在其中加入少量的觸變劑,用來提高涂料的涂掛性。
201810226050.X 公開了一種耐磨的球磨鑄鐵,由下列重量百分比的成分組成:碳3-3.8%、硅1.2-1.5%、錳3-6%、鎢0.5-0.8%、釩0.1-0.5%、硫0.01-0.02%、鎂0.04-0.08%、鈮0.02-0.08%、鉭0.05-0.1%,其余為鐵。本發明通過優化球墨鑄鐵的成分和配比,可以顯著改善球墨鑄鐵件的耐磨性能,該球墨鑄鐵具有良好的鑄造性能和機加工性能,制備方法工藝條件設計合理,容易控制,有益于鑄件生產。
201910470111.1提供了一種球磨鑄鐵軋輥的強化方法及一種強化球磨鑄鐵軋輥,屬于金屬表面處理技術領域。本發明采用激光熔覆、激光合金化分別制備打底熔覆層和合金化層,結合打底熔覆層用材料和合金化層用材料,得到不開裂的打底熔覆層和強化合金化層,同時激光熔覆和激光合金化均具有較低的熱輸入,產生較小的熱影響區和熱變形,進一步提高了打底熔覆層和合金化層的質量,克服了常規的表面技術如堆焊、等離子弧熔覆、噴焊等極易導致球磨鑄鐵軋輥表面開裂,而無法實現球磨鑄鐵軋輥強化的缺點。實施例的數據表明:通過實際對比測試,強化后的球磨鑄鐵軋輥的過鋼量較未強化的球磨鑄鐵軋輥提高了2倍多。
201810575481.7提供一種耐磨耐高溫的球磨鑄鐵,涉及球磨鑄鐵領域,以重量百分比計,該耐磨耐高溫的球磨鑄鐵由如下成分組成:C:3-4%、Ge:2-3%、Ga:2-3%、Mo:1-1.5%、Ti:2-3%、La:1-1.5%、Pr:1-1.5%、Ce:1-1.5%、P:0.1-0.3%、S:0.1-0.2%,余量為Fe,以及其它生產過程中不可避免的雜質,該發明通過甄選原料、優化配方,改進制備方法,有效提高球磨鑄鐵造耐磨耐高溫方面的性能。
涂料除了隔離金屬液和型砂的直接接觸,防止鑄件產生物理和化學粘砂外,還能形成和保護鑄件型腔,雖然消失模鑄造工藝目前得到快速發展,但所用消失模用耐火涂料達不到理想要求。而涂料性能直接影響鑄件的質量。
目前專利以及現有技術制備的球磨鑄鐵件表面層的石墨形態是由片狀或者蠕蟲狀石墨組成的,導致球墨鑄鐵件表面層不球化這種缺陷產生。
發明內容
為了解決上述問題,本發明提供了一種球墨鑄鐵件的消失模鑄造工藝。
一種球墨鑄鐵件的消失模鑄造工藝,其工藝流程如下:
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