[發明專利]研磨墊及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202010173542.4
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111251175A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 于洋
• 申請（專利權）人: 于洋
• 主分類號: B24B37/22
• 分類號: B24B37/22;B24B37/24;B24D3/32;B24D3/34;B24D18/00
• 代理公司: 北京思元知識產權代理事務所(普通合伙) 11598
• 代理人: 余光軍;霍雪梅

本發明公開了研磨墊及其制備方法和應用。本發明研磨墊包括研磨層、透明基板、第一粘結劑層、彈性層和第二粘結劑層；其中，從上至下依次為研磨層、透明基板、第一粘結劑層、彈性層和第二粘結劑層；所述的研磨層由金剛石磨料、結合劑和輔料制成，該輔料中含有氯化鈉顆粒粉末。本發明將氯化鈉粉末形成的空間立體無序微孔結構運用在研磨墊中，使潤滑液更加充分的滲透到研磨墊表層參與研磨，使精密研磨后工件得到更高品質的表面質量，且不會發生短暫的干磨情況。本發明研磨墊的樹脂磨料固化層顆粒表面具有很大的自銳性和韌性,在研磨時自修效果好、加工高效、低成本加工、工藝可控性高、綠色環保.既保證了加工的高精度也保證高品質的工件表面。

技術領域

本發明涉及固結磨料研磨產品，尤其涉及樹脂與金剛石磨料固化成形的研磨墊及其制備方法，屬于研磨墊領域。

背景技術

傳統精密雙面研磨工藝采用游離磨料方式(磨料+水+潤滑液)，磨粒分散不均勻以及磨粒運動的不可控性很容易造成研磨切削量的不均勻，工件面形精度難以得到保證；游離磨液中磨粒的利用率低、工藝控制能力差以及加工后清洗工序繁瑣；游離磨液對工件研磨的同時也對承載研磨設備承載面的形狀造成破壞，故需經常性對承載面形狀進行修整工作；普通研磨墊，研磨過程中會出現因為研磨層與工件之間工作壓力過大而導致潤滑液參與研磨不充分的情況，更有在循環液系統出現故障時，發生短暫干磨的情況，因以上原因使得研磨工藝成本居高不下。

特別是隨著納米電子學和新材料學的不斷發展，對所研磨產品的平坦度﹑表面質量﹑均勻一致性的要求不斷提高，對研磨工藝的可控性和大規模生產管理傻瓜化的可行性提出了更高的要求，在這種背景下傳統研磨方式已經很難適應今天工業化精密雙面研磨的發展和技術要求。

發明內容

本發明的目的之一是提供一種研磨墊，該研磨墊為板材基底層與樹脂磨料固化且具有微觀吸液功能的研磨層的結合體。

本發明的目的之二是提供一種制備研磨墊的方法；

本發明的上述目的是通過以下技術方案來實現的：

本發明提供了一種研磨墊，包括研磨層、透明基板、第一粘結劑層、彈性層和第二粘結劑層；其中，從上至下依次為研磨層、透明基板、第一粘結劑層、彈性層和第二粘結劑層；所述的研磨層由以下原料制成：金剛石磨料、結合劑和輔料；

為了達到更好的效果，各原料的質量百分比為：金剛石磨料80～85％、結合劑5～10％、輔料5～10％。

其中，所述金剛石磨料的粒徑優選為5um～10um；

所述的結合劑優選由uv固化樹脂及其引發劑組成的混合物。

所述結合劑由uv固化樹脂及其引發劑按照98:2的質量比例組成；所述Uv固化樹脂為丙烯酸酯化環氧樹脂類；所述引發劑為過氧化氫異丙苯；所述的輔料由氯化鈉顆粒，石墨粉和偶聯劑按照3：2：1的質量比例組成；所述的偶聯劑為y-丙基三甲氧基硅烷；偶聯劑y-丙基三甲氧基硅烷可增加金剛石磨料和結合劑固化后的穩定性及減小研磨產品(研磨墊)的摩擦系數；其中，偶聯劑可增加金剛石磨料和結合劑固化后的穩定性，石墨粉減小研磨產品(研磨墊)的摩擦系數，氯化鈉粉末形成空間立體無序排列(溶于水后形成類似海綿體)結構。

其中，所述的透明基板可以是PC基板等；所述的第一粘結劑層或第二粘結劑層可以是雙面膠制成的粘結劑層；所述的彈性層可以硅膠板。

本發明進一步提供了一種制備所述研磨墊的方法，包括：

(1)制備研磨層：

(a)將結合劑的各成分混合在一起攪拌使各成分充分分散，制備得到結合劑；

(b)將輔料放入器皿后密閉，使輔料充分分散，制備得到輔料；

(c)將金剛石磨料與結合劑以及輔料共同再次攪拌得到混合物；