[發明專利]發光裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202010173260.4
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111697121A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 小關健司;小島淳資;中井千波
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

本發明提供一種抑制了配光不均的發光裝置及其制造方法，該發光裝置具備配置于封裝體的凹部內的發光元件。本公開一實施方式的發光裝置的制造方法包含：準備工序，準備具有上表面和具備位于所述上表面的開口的凹部的封裝體的工序；在所述封裝體的所述凹部的底面配置發光元件的工序；在所述封裝體的所述凹部配置未固化的密封部件的工序；固化工序，針對配置有所述未固化的密封部件的封裝體向與所述上表面垂直且朝向所述凹部的底面的方向施加離心力的同時使所述未固化的密封部件固化。

技術領域

本公開涉及發光裝置及其制造方法。

背景技術

作為發光裝置所要求的特性之一，可舉出抑制色度不均。例如，專利文獻1中公開有一種發光裝置，其具備配置于基板的多個發光元件、覆蓋各發光元件的樹脂體以及設置于與發光元件的發光面對置的面的光擴散性部件，通過由光擴散性部件進行的光的擴散及根據樹脂體的形狀實現的配光的控制，能夠抑制亮度不均及色度不均。

專利文獻1的發光裝置主要涉及用于背光源等發光裝置，但有時期望在發光元件配置于封裝體的凹部內且由樹脂密封凹部的發光裝置中，也同樣抑制色度不均。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2012/099145號

發明內容

發明所要解決的技術問題

本公開的非限定性的某個例示的一實施方式提供抑制了配光不均的發光裝置及其制造方法，該發光裝置具備配置于封裝體的凹部內的發光元件。

用于解決技術問題的技術方案

本公開的一實施方式的發光裝置的制造方法包含：準備工序，準備具有上表面和具備位于所述上表面的開口的凹部的封裝體；配置發光元件的工序，在所述封裝體的所述凹部的底面配置發光元件；配置未固化的密封部件的工序，在所述封裝體的所述凹部配置未固化的密封部件；固化工序，針對配置有所述未固化的密封部件的封裝體，向與所述上表面垂直且朝向所述凹部的底面的方向施加離心力的同時使所述未固化的密封部件固化。

本公開一實施方式的發光裝置具備：封裝體，其具有上表面和具備位于所述上表面的開口的凹部；發光元件，其配置于所述封裝體的所述凹部的底面；密封部件，其在所述封裝體的所述凹部內覆蓋所述發光元件而配置；所述密封部件的上表面包含實際上平坦的平坦區域，所述平坦區域至少包含所述發光元件的上方的區域，所述平坦區域位于比所述封裝體的所述上表面更靠下方的位置。

發明效果

根據本公開，提供一種抑制了色度不均的發光裝置及其制造方法，該發光裝置具備配置于凹部內的發光元件。

附圖說明

圖1A是表示通過本公開的發光裝置的制造方法制造的發光裝置的立體圖。

圖1B是發光裝置的仰視圖。

圖2A是去掉密封部件及光反射性部件后的發光裝置的俯視圖。

圖2B是圖1A的2B－2B線的發光裝置的剖視圖。

圖2C是圖2B的密封部件的端部附近的放大剖視圖。

圖3A是圖1A的2B－2B線的發光裝置的剖視圖。

圖3B是圖3A的密封部件的端部附近的放大剖視圖。

圖3C是說明實施方式的發光裝置的密封部件的上表面上的光的入射的圖。

圖3D是說明現有的發光裝置的密封部件的上表面上的光的入射的圖。

圖4是表示本公開的發光裝置的制造方法的制造工序的流程圖。