[發明專利]發光裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202010173260.4
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111697121A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 小關健司;小島淳資;中井千波
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種發光裝置的制造方法，其包含：

準備工序，準備具有上表面和具備位于所述上表面的開口的凹部的封裝體；

配置發光元件的工序，在所述封裝體的所述凹部的底面配置發光元件；

配置未固化的密封部件的工序，在所述封裝體的所述凹部配置未固化的密封部件；

固化工序，針對配置有所述未固化的密封部件的封裝體，向與所述上表面垂直且朝向所述凹部的底面的方向施加離心力的同時使所述未固化的密封部件固化。

2.如權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述未固化的密封部件包含波長轉換部件。

3.如權利要求1或2所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述離心力的大小為100×g(rcf)以上。

4.如權利要求1～3中任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，

在所述固化工序中，使離心力不作用于與所述封裝體的上表面平行的方向。

5.如權利要求1～4中任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，

就所述固化工序而言，在所述未固化的密封部件進行固化的溫度以上的溫度下保持所述封裝體，同時使所述離心力作用于所述封裝體。

6.如權利要求1～5中任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述未固化的密封部件包含硅酮樹脂。

7.如權利要求1～6中任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，

在所述準備工序中，準備連接有多個所述封裝體的引線框架，

對多個所述封裝體進行所述配置發光元件工序及所述配置未固化的密封部件的工序，

以所述引線框架為單位進行所述固化工序。

8.如權利要求7所述的發光裝置的制造方法，其中，

在所述固化工序中，利用所述離心力使所述引線框架變形。

9.如權利要求8所述的發光裝置的制造方法，其中，

在所述保持工序之后，還包含將多個所述封裝體單片化的工序。

10.一種發光裝置，其具備：

封裝體，其具有上表面和具備位于所述上表面的開口的凹部；

發光元件，其配置于所述封裝體的所述凹部的底面；

密封部件，其在所述封裝體的所述凹部內，覆蓋所述發光元件而配置；

所述密封部件的上表面包含平坦區域，

所述平坦區域至少包含所述發光元件的上方的區域，

所述平坦區域位于比所述封裝體的所述上表面更靠下方的位置。

11.如權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述平坦區域為所述上表面整體面積的80％以上且99％以下。

12.如權利要求10或11所述的發光裝置，其中，

所述密封部件的上表面具有從所述平坦區域連續，且與所述封裝體的凹部的開口端部相連的傾斜區域。

13.如權利要求12所述的發光裝置，其中，

所述傾斜區域位于包圍所述平坦區域的位置。

14.如權利要求12所述的發光裝置，其中，

俯視時的所述傾斜區域的寬度為0.01mm以上且0.60mm以下。

15.如權利要求10～13中任一項所述的發光裝置，其中，

所述發光元件配置于從所述凹部的底面的中心偏移的位置。

16.如權利要求10～14中任一項所述的發光裝置，其中，

所述密封部件不覆蓋所述封裝體的上表面。